半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊（EFEM），指在高潔凈環(huán)境下承擔(dān)晶圓精密傳輸任務(wù)的模塊。半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊需具備工藝適應(yīng)性強(qiáng)、安全可靠性高、傳輸效率高等特點(diǎn)，在先進(jìn)封裝、晶圓制造等過程中應(yīng)用較多。
按照工位結(jié)構(gòu)不同，半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊可分為四工位EFEM、三工位EFEM、二工位EFEM等類型。三工位EFEM具備環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、集成度高、工作效率高、運(yùn)行成本低等優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊市場(chǎng)主流產(chǎn)品，占比達(dá)到近五成。未來伴隨細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用需求增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊行業(yè)景氣度將得到進(jìn)一步提升。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊（EFEM）行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，先進(jìn)封裝以及晶圓制造領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備前端模塊主要需求端。受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)家政策支持，我國(guó)晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)晶圓月均產(chǎn)能超過850萬片，占據(jù)全球總產(chǎn)能近20%。半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊可用于控制晶圓潔凈度、提升晶圓傳輸速度。未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)。
全球半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本Rorze半導(dǎo)體公司、日本平田株式會(huì)社（Hirata Corporation）、美國(guó)布魯克斯自動(dòng)化公司（Brooks Automation）等。日本Rorze為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊供應(yīng)商，市場(chǎng)占比達(dá)到近四成。在本土方面，機(jī)器人、果納半導(dǎo)體、泓滸半導(dǎo)體、和崎精密等為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊市場(chǎng)主要參與者。泓滸半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊已在晶圓制造過程中獲得應(yīng)用。
雖然半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊應(yīng)用前景廣闊，但其行業(yè)發(fā)展仍面臨一定挑戰(zhàn)。一方面，半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊技術(shù)壁壘較高且研發(fā)難度較大，我國(guó)具備其高端產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)較少；另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊核心部件被海外供應(yīng)商壟斷，我國(guó)需求高度依賴進(jìn)口。
新思界
行業(yè)分析人士表示，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備中關(guān)鍵傳輸子系統(tǒng)，半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊應(yīng)用需求日益旺盛，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊行業(yè)起步較晚，需求高度依賴進(jìn)口。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊的產(chǎn)量及質(zhì)量。
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半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊（EFEM）主要應(yīng)用于晶圓
