NPO（近封裝光學），指將光引擎從交換機可插拔位置移動至更靠近交換芯片位置的光互連封裝技術。與CPO（共封裝光學）相比，NPO具備技術成熟度高、可維護性好、靈活性高等優勢，在數據中心、超級計算機等領域擁有廣闊應用前景。
NPO通常由M-SUB工藝基板、光引擎、MT插芯、PCB等組件構成。光引擎為NPO核心組件，對其光電轉換效率起到重要作用。隨著研究深入，我國NPO光引擎技術不斷進步，這將為NPO行業發展提供有利條件。
根據新思界產業研究中心發布的《
2026-2031年NPO（近封裝光學）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，NPO主要應用于數據中心、超級計算機等領域。在數據中心領域，NPO可用于連接光模塊。近年來，受益于算力需求增長，光模塊技術更新迭代速度不斷加快。預計到2026年底，全球1.6T光模塊出貨量將突破1500萬只。在此背景下，NPO行業發展將迎來機遇。
CPO（共封裝光學）具備功耗低、可實現高速數據傳輸、能縮短電學連接距離等優勢，適合大算力應用場景。但目前，受工藝鏈復雜、異質芯片融合難度高、行業標準不完善等因素限制，CPO難以實現規模化生產及應用。NPO作為CPO過渡方案，性價比較高，未來其市場空間將不斷擴展。
受市場前景吸引，全球已有多家企業布局NPO行業研發及應用賽道。美國微軟公司（Microsoft）、美國谷歌公司（Google）、美國英偉達公司（NVIDIA）、美國英特爾公司（Intel）、美國博通公司（Broadcom）等為全球NPO市場主要參與者。
在本土方面，NPO不依賴特定芯片廠商，行業進入門檻較低，我國布局企業數量不斷增長，主要包括天孚通信、中際旭創、華工科技、源杰科技、聯特科技、新易盛、致尚科技、環旭電子等。中際旭創為我國光模塊龍頭企業，擁有成熟可插拔光模塊技術，正在積極推進NPO及CPO的研發，已協助重點客戶開發出定制化產品。華工科技推出的3.2T NPO產品計劃于2026年下半年實現批量出貨。
新思界
行業分析人士表示，NPO作為CPO過渡方案，行業發展速度不斷加快。目前，全球已有多家企業具備NPO及其相關產品的研發及生產實力，未來其市場前景將持續向好。與海外發達國家相比，我國NPO行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，部分企業已推出高性能產品。未來隨著技術進步，我國NPO行業發展態勢將持續向好。
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