高導熱氮化硅陶瓷基板是指室溫熱導率穩定高于80 W/(m·K)的先進陶瓷基板，其在保留氮化硅陶瓷高強度、高韌性及優良絕緣性能的基礎上，顯著提升了其導熱能力。與氮化鋁、氧化鋁等其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有硬度大、熱膨脹系數小、抗彎強度、熱斷裂性能高等特性，在高溫條件下具有明顯優勢，已成為第三代碳化硅（SiC）半導體功率器件高導熱封裝基板的首選材料。
從政策層面看，《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷襯板、第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板、氮化硅基板”列為先進基礎材料。從應用方面看，高導熱氮化硅陶瓷基板主要應用于新能源汽車、光伏、軌道交通、電網、工業設備等領域。其中，新能源汽車800V高壓平臺的SiC功率模塊采用AMB氮化硅陶瓷基板進行封裝，例如比亞迪“海豹”、蔚來ET9等車型均采用了該方案。
國內廠商在AMB陶瓷覆銅基板領域雖起步較晚，但在新能源汽車需求爆發與政策強力扶持的雙重驅動下，已進入快速追趕階段，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、博敏電子股份有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、無錫天楊電子有限公司、江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司等企業紛紛對AMB陶瓷覆銅基板擴產放量的同時，也給高導熱氮化硅陶瓷基板市場帶來了旺盛需求。
從市場競爭來看，日本企業在技術與市場方面長期占據主導地位，其中，丸和株式會社是技術標桿，其產品在中國高端汽車電子市場擁有很高的認證壁壘與市場份額。近年來，國內中材高新氮化物陶瓷有限公司、福建臻璟新材料科技有限公司、無錫海古德新技術有限公司、浙江正天新材料科技有限公司、威海圓環先進陶瓷股份有限公司、浙江多面體新材料有限公司、株洲艾森達新材料科技有限公司、福建華清電子材料科技有限公司等企業都實現了高導熱氮化硅陶瓷基板的量產，替代更多的進口產品以滿足國內市場需求。
關鍵字：
