球硅是球形硅微粉的簡稱，指球體形態(tài)的二氧化硅粉體。球硅生產(chǎn)工藝有火焰法、直燃/VMC法、化學法。其中，火焰法球硅指采用火焰熔融的方式球化，并經(jīng)一系列工序生產(chǎn)而成的球形硅微粉；直燃法球硅指采用VMC（Vaporized Metal Combustion）原理進行球化，并經(jīng)一系列工序生產(chǎn)而成的球形硅微粉；化學法球硅指采用化學合成的方法進行球化，并經(jīng)一系列工序生產(chǎn)而成的球形硅微粉。
高性能球硅通常為中位粒徑3μm以下，經(jīng)表面改性后的粉體，一般采用直燃法或化學法制成。火焰法球硅無法完全滿足M6級以上高速覆銅板的性能需求，一般還會選擇添加直燃法/VMC原理或化學合成法制備的球硅。目前，基于表面改性、粒徑、純度和粉體形貌優(yōu)勢等優(yōu)勢，高頻高速、HDI基板等較高技術(shù)等級的M6級以上高速覆銅板一般都采用經(jīng)改性后的高性能球硅。
高性能球硅與不同類型樹脂結(jié)合，可賦予高頻高速覆銅板、HDI基板和類載板、IC載板等高性能覆銅板較好電性能，包括理想介電常數(shù)和極低介質(zhì)損耗；作為芯片底部填充膠材料，降低膠體CTE，提升膠體流動性和粘接力等多重性能。
近幾年來，由于終端市場對高頻高速覆銅板、含IC載板在內(nèi)的先進HDI基板等當前覆銅板領(lǐng)域具有較高技術(shù)水平，且代表未來技術(shù)發(fā)展方向的先進覆銅板需求增長態(tài)勢顯著，能夠應(yīng)用于高頻高速覆銅板、IC載板等先進覆銅板的高性能球形硅微粉，特別是能夠應(yīng)用于更高技術(shù)等級的直燃法/VMC原理或化學合成法制備的高性能球硅，在整體覆銅板上下游產(chǎn)業(yè)鏈波動的背景下，依然保持良好增長態(tài)勢。
在制備技術(shù)方面，目前國內(nèi)廠商主要占據(jù)火焰法球硅微市場，大部分產(chǎn)品檔次較低。而近年來日本廠商如日本雅都瑪?shù)韧ㄟ^調(diào)整產(chǎn)品重心，收縮火焰法球硅產(chǎn)能和研發(fā)投入，將產(chǎn)能和研發(fā)重心聚焦于VMC法等球形硅上，逐步占領(lǐng)高性能球硅市場。此外，國內(nèi)部分廠商如蘇州錦藝新材料科技股份有限公司加大研發(fā)投入，成為能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術(shù)標準的高性能球硅供應(yīng)商。
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