中國(guó)Low-α球鋁/球硅市場(chǎng)依賴進(jìn)口 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化水平低

       

        Low-α球鋁/球硅，即低α放射性球形氧化鋁、低α放射性球形硅微粉，是兩種低α粒子含量的納米級(jí)封裝材料，具有低α粒子放射水平、高強(qiáng)度、良好散熱性能、優(yōu)異絕緣性和高球形化率等特點(diǎn)。

 

        Low-α球鋁/球硅因其低放射性、高強(qiáng)度、優(yōu)異的散熱性能和絕緣性，在HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等高端芯片封裝領(lǐng)域主要作為顆粒環(huán)氧塑封料（GMC）的重要填料。例如，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）封裝技術(shù)對(duì)材料的性能要求極高，Low-α球鋁/球硅是顆粒環(huán)氧塑封料（GMC）的主要成分。

 

        近年來，隨著高性能芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，顆粒環(huán)氧塑封料（GMC）的需求不斷增加，使得Low-α球鋁/球硅需求量高速增加。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2029年Low-α球鋁/球硅行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景報(bào)告》，2024年，中國(guó)Low-α球鋁/球硅需求量為2.7噸，增長(zhǎng)率為170.0%。

 

        從產(chǎn)業(yè)化程度來看，由于國(guó)內(nèi)Low-α球鋁/球硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)化水平低，多個(gè)企業(yè)處于產(chǎn)品研發(fā)或認(rèn)證測(cè)試階段，還未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，加之Low-α球鋁/球硅行業(yè)存在技術(shù)等壁壘，導(dǎo)致生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，僅有江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司三家企業(yè)具備Low-α球鋁/球硅生產(chǎn)能力。且由于國(guó)內(nèi)Low-α球鋁/球硅產(chǎn)品下游評(píng)估驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，目前上述三家企業(yè)僅江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司獲得境外批量訂單。總的來看，中國(guó)Low-α球鋁/球硅行業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化水平較低，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求依靠日本雅都瑪?shù)绕髽I(yè)進(jìn)口產(chǎn)品滿足。

 

        現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)已有部分企業(yè)正在進(jìn)行顆粒型環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證，如華海誠科、飛凱材料的顆粒型環(huán)氧塑封料（GMC）現(xiàn)處于送樣階段。未來，上述企業(yè)通過下游廠商的驗(yàn)證考核后，實(shí)現(xiàn)顆粒型環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)業(yè)化，對(duì)Low-α球鋁/球硅的需求也將隨之增加。同時(shí)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的發(fā)展，Low-α球鋁/球硅的應(yīng)用需求將日益旺盛，市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。

 

        雖然Low-α球鋁/球硅市場(chǎng)前景廣闊，但其高技術(shù)門檻和長(zhǎng)認(rèn)證周期使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局短期內(nèi)難以改變。因此，未來短時(shí)間內(nèi)，我國(guó)Low-α球鋁/球硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將主要圍繞江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司以及日本雅都瑪?shù)葞准移髽I(yè)展開。

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