陶瓷劈刀，是一種精密微結構陶瓷部件。陶瓷劈刀具備晶粒細小、比重高、硬度大、耐腐蝕、耐高溫等優勢，作為鍵合機重要組件，在半導體封測領域應用較多。
氧化鋁、氧化鋯、氧化鉻等為陶瓷劈刀主要材質。傳統陶瓷劈刀主要以氧化鋁為原材料，其耐磨損性較差且使用壽命較短。新型陶瓷劈刀加入了氧化鋯、氧化鉻等陶瓷材料，具備耐磨性好、硬度高、使用壽命長等優勢，適用范圍更廣。我國為氧化鋁及氧化鋯生產大國，其產量長期保持增長趨勢。原材料優勢將為我國陶瓷劈刀行業發展提供有利條件。
陶瓷劈刀主要應用于半導體封測領域。近年來，隨著全球半導體產業逐漸向我國大陸轉移，我國芯片產量不斷增長。據國家工信部統計數據顯示，2023年我國芯片產量達到3514億塊，同比增長6.9%。陶瓷劈刀主要用于芯片封裝環節的引線鍵合技術中，隨著下游行業發展速度加快，其市場空間不斷擴展。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國陶瓷劈刀行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，2023年我國陶瓷劈刀市場規模同比增長近10%。
全球陶瓷劈刀主要生產商包括新加坡道益集團（DOU YEE）、韓國PECO公司、韓國KOSMA公司、日本奧比睿株式會社（Orbray）、日本TOTO株式會社、美國K&S公司、美國Gaiser公司以及瑞士小精密工具有限公司（SPT）等。在本土方面，我國已有多家企業具備陶瓷劈刀自主研發及生產實力，主要包括三環集團、申玥半導體、商德先進陶瓷、芯合半導體等。
三環集團專注于電子元件及其基礎材料的研發、生產和銷售，為我國較早具備陶瓷劈刀批量生產實力的企業之一，華天科技、長電科技、通富微電等知名半導體封測企業為其主要客戶。目前，三環集團半導體芯片封裝用陶瓷劈刀年產能達到1800萬只，位居我國首位。據三環集團企業半年報顯示，2024年上半年公司電子元件及材料實現營收14.4億元。
新思界
行業分析人士表示，受益于我國半導體產業發展速度加快，陶瓷劈刀作為半導體鍵合機重要組件，市場需求將不斷增長。在行業發展初期，受技術壁壘高、生產成本高等因限制，我國陶瓷劈刀高度依賴進口。未來隨著本土企業持續發力以及技術進步，我國陶瓷劈刀市場國產化進程將進一步加快。
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