下游市場(chǎng)需求及技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)中國(guó)扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）市場(chǎng)發(fā)展 前景向好

 
        扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠�(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)。扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）具有高密度集成特征，能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的I/O；能夠使用更短的信號(hào)傳輸路徑，改善電氣性能；能夠在一次封裝過(guò)程中處理更多的芯片，封裝效率高，規(guī)模效應(yīng)明顯，相對(duì)其他先進(jìn)封裝具有更高的成本效益；能夠集成多芯片和無(wú)源元件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝。
         
        新思界產(chǎn)業(yè)研究中心整理發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）市場(chǎng)可行性研究報(bào)告》顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）由于具有性能優(yōu)勢(shì)和成本效益優(yōu)勢(shì)可以滿(mǎn)足多芯片封裝的需求，目前已經(jīng)逐漸應(yīng)用于許多領(lǐng)域。扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）可以用于智能手機(jī)、平板電腦、AI、汽車(chē)芯片、高性能計(jì)算等，主要是由于這些領(lǐng)域需要更高密度的封裝集成。雖然扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）具有較大的應(yīng)用潛力，但是行業(yè)具有較高的進(jìn)入壁壘，包括技術(shù)壁壘、資本壁壘和市場(chǎng)壁壘。同時(shí)扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)也還存在一些問(wèn)題，比如供應(yīng)鏈不完善、標(biāo)準(zhǔn)化程度不足、面板翹曲問(wèn)題、良率需要提高等。
 
        芯片技術(shù)逐漸發(fā)展以及市場(chǎng)對(duì)于更高集成度和更好性能芯片的需求增長(zhǎng)將會(huì)推動(dòng)扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)的應(yīng)用。下游應(yīng)用領(lǐng)域如智能手機(jī)、高性能計(jì)算、AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅芊庋b有較大需求，預(yù)計(jì)扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）會(huì)在未來(lái)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中占有重要地位。
 
        扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）行業(yè)主要企業(yè)包括群創(chuàng)、臺(tái)積電、三星電子等。群創(chuàng)是面板生產(chǎn)企業(yè)，2017年就已布局扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，通過(guò)用面板產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行集成電路封裝，產(chǎn)出的芯片面積將更大。群創(chuàng)光電扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)投產(chǎn)，并與恩智浦和意法半導(dǎo)體等企業(yè)合作。臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，2024年臺(tái)積電就FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）正式成立團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線(xiàn)）。力成科技是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，2018年6月其全自動(dòng)Fine Line FOPLP產(chǎn)線(xiàn)就進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并于聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作。近年來(lái)，越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)加快對(duì)于扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）的研發(fā)和投入，預(yù)計(jì)隨著技術(shù)的進(jìn)步以及市場(chǎng)的逐步成熟，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）將在未來(lái)得到廣泛應(yīng)用。

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