半導(dǎo)體溫控設(shè)備，又稱半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備，指在半導(dǎo)體制造過程中用于控制溫度的關(guān)鍵設(shè)備。半導(dǎo)體溫控設(shè)備具有工作溫度范圍寬、響應(yīng)速度快、精度高、易于集成、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)勢，在薄膜沉積、蝕刻、光刻、退火、晶體生長等半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用廣泛。
半導(dǎo)體溫控設(shè)備主要包括紅外測溫儀、熱電偶、溫度控制器、加熱臺、冷卻臺、熱交換器、冷卻系統(tǒng)、溫控腔室等。溫度控制器能夠調(diào)節(jié)和監(jiān)控溫度，具有體積小、使用壽命長、噪音小、精度高等優(yōu)勢，為半導(dǎo)體溫控設(shè)備代表產(chǎn)品，在半導(dǎo)體物理氣相沉積（PVD）以及干法刻蝕工藝中應(yīng)用較多。未來伴隨細分產(chǎn)品應(yīng)用需求增長，我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。
半導(dǎo)體溫控設(shè)備屬于半導(dǎo)體專用設(shè)備，其溫度控制范圍為-70℃~120℃，在集成電路制備環(huán)節(jié)需求旺盛。受益于技術(shù)進步以及應(yīng)用需求增長，我國集成電路產(chǎn)量不斷提升。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達到3514億塊，同比增長6.9%。半導(dǎo)體溫控設(shè)備能夠為集成電路制備提供穩(wěn)定溫度環(huán)境，提升其良品率。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年半導(dǎo)體溫控設(shè)備行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場空間持續(xù)擴展。2023年我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場規(guī)模達到近15億元，同比增長超過10%。預(yù)計未來一段時間，伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進步，我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場規(guī)模還將進一步增長，到2028年將突破25億元。
我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備行業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商包括同飛股份、京儀裝備等。京儀裝備具備單通道、雙通道以及三通道半導(dǎo)體溫控設(shè)備批量生產(chǎn)能力，已掌握節(jié)能技術(shù)、制冷控制技術(shù)以及精密控溫技術(shù)等半導(dǎo)體溫控設(shè)備核心技術(shù)，占據(jù)我國市場近三成份額，長鑫科技、大連英特爾、華虹集團、長江存儲等知名半導(dǎo)體制造商為其主要客戶。
新思界
行業(yè)分析人士表示，受益于我國半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進步，半導(dǎo)體溫控設(shè)備行業(yè)發(fā)展速度有所加快。在細分產(chǎn)品方面，溫度控制器綜合性能優(yōu)良，為半導(dǎo)體溫控設(shè)備代表產(chǎn)品。在市場競爭方面，我國半導(dǎo)體溫控設(shè)備行業(yè)集中度較高，京儀裝備作為頭部優(yōu)勢企業(yè)，占據(jù)市場主要份額。
