圖形晶圓缺陷檢測設備，指在晶圓上已經形成微電子器件圖形之后，對其缺陷進行檢測的設備。圖形晶圓缺陷檢測設備需具備靈敏度高、成像分辨率高、自動化程度高、檢測精度高等特性，在晶圓表面亞微米量級的圖形缺陷檢測場景應用較多。
圖形晶圓缺陷檢測設備屬于半導體檢測設備。近年來，受益于半導體產業發展速度加快，我國半導體檢測設備應用需求不斷增長。2023年我國半導體檢測設備市場規模達到近300億元，同比增長近40%。半導體檢測設備種類豐富，包括無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備、電子束缺陷復查設備等，其中圖形晶圓缺陷檢測設備市場占比達到近10%。
按照光源與相機位置不同，圖形晶圓缺陷檢測設備可分為明場圖形晶圓缺陷檢測設備以及暗場圖形晶圓缺陷檢測設備兩種類型。明場圖形晶圓缺陷檢測設備采用寬波段等離子體光源對晶圓進行檢測；暗場圖形晶圓缺陷檢測設備采用單一波長激光對晶圓進行檢測。未來伴隨細分產品應用需求增長，我國圖形晶圓缺陷檢測設備行業景氣度將進一步提高。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年圖形晶圓缺陷檢測設備行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，圖形晶圓缺陷檢測設備可用于檢測圖案偏移、線寬不一致、開短路、絕緣層缺陷、金屬橋接等晶圓常見缺陷，在晶圓表面亞微米量級的圖形缺陷檢測場景應用較多。受益于技術進步，晶圓行業逐漸往大尺寸方向發展，我國8英寸及12英寸晶圓產能持續擴張。在此背景下，我國高性能圖形晶圓缺陷檢測設備市場需求將日益旺盛。
近年來，隨著本土企業持續發力，我國國產圖形晶圓缺陷檢測設備市場占比有所提升。天準科技、中科飛測、上海睿勵、上海精測等為我國圖形晶圓缺陷檢測設備主要生產商。中科飛測推出的圖形晶圓缺陷檢測設備BIRCH-60和BIRCH-100，在缺陷復檢模式以及靈敏度上已經可以對標同類型海外暢銷產品。
新思界
行業分析人士表示，隨著大尺寸晶圓市場占比提升，圖形晶圓缺陷檢測設備行業逐漸往高性能方向發展。在行業發展初期，受技術壁壘高等因素限制，我國晶圓缺陷檢測設備高度依賴進口。近年來，伴隨本土企業持續發力以及技術進步，我國晶圓缺陷檢測設備市場國產化進程有所加快。
