刻蝕機(jī)具有較高技術(shù)壁壘 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升

　　刻蝕是利用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料，并在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形的過程。刻蝕機(jī)是用于在材料表面進(jìn)行刻蝕加工的設(shè)備，在半導(dǎo)體、模擬芯片、太陽(yáng)能電池、光電子器件等領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。刻蝕機(jī)根據(jù)工作原理不同可分為激光刻蝕機(jī)、離子束刻蝕機(jī)、電化學(xué)刻蝕機(jī)等。

 

　　從下游市場(chǎng)來看，近年來在國(guó)家對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)支持力度不斷加大，企業(yè)研發(fā)及自主創(chuàng)新能力不斷提高的背景下，我國(guó)模擬芯片行業(yè)獲得快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模由2017年的2100億元左右增長(zhǎng)至2022年的2900億元左右，為刻蝕機(jī)提供廣闊消費(fèi)市場(chǎng)。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年刻蝕機(jī)行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，刻蝕是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟之一。從全球市場(chǎng)來看，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，芯片制造技術(shù)不斷升級(jí)，刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2022年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模接近140億美元，同比增長(zhǎng)約6.2%。

 

　　刻蝕機(jī)研發(fā)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、制造難度大，行業(yè)具有較高技術(shù)壁壘。美國(guó)、日本等國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)起步早，產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完善，在刻蝕機(jī)領(lǐng)域具有較強(qiáng)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，代表性企業(yè)有東京電子、泛林半導(dǎo)體等。

 

　　我國(guó)刻蝕機(jī)行業(yè)經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展，逐漸打破國(guó)外技術(shù)壟斷，生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增加，部分產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，行業(yè)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)生產(chǎn)企業(yè)主要有中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司等。

 

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，所生產(chǎn)的等離子刻蝕機(jī)已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶生產(chǎn)線上，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從65nm到5nm技術(shù)工藝的全面覆蓋。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，隨著我國(guó)科技發(fā)展水平不斷提升，半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)具有良好發(fā)展前景。近年來在國(guó)家政策支持及下游市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國(guó)刻蝕機(jī)生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，在國(guó)際市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大研發(fā)力度，憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)積極開拓海外市場(chǎng)，提升自身影響力。

關(guān)鍵字： 刻蝕機(jī)