LTCC銀漿，全稱為低溫共燒陶瓷銀漿，指專用于低溫共燒陶瓷技術的功能性電子漿料。LTCC銀漿需具備共燒匹配性好、電化學穩定性佳、印刷特性好、耐高溫等特點，在LTCC器件制備過程中應用廣泛。
按照使用位置不同，LTCC銀漿可分為通孔填充銀漿、內電極銀漿以及外電極銀漿三種類型。通孔填充銀漿具備方阻低、共燒匹配性好、粘度高等特點，主要填充于銀導體層之間；內電極銀漿的粘度為100~300Pa·s，技術壁壘較高，我國具備其生產實力的企業數量較少；外電極銀漿主要用于LTCC器件表面。
LTCC銀漿通常由有機載體、無機粘結相以及功能相銀粉三部分組成。有機載體包括增塑劑、溶劑、分散劑以及有機粘結劑等；無機粘結相包括金屬氧化物以及玻璃粉；功能相銀粉為LTCC銀漿核心原材料，其結晶性、形貌、表面特性以及振實密度對于LTCC銀漿的燒結性以及流變性起到重要作用。近年來，隨著研究深入，我國功能相銀粉技術成熟度不斷提升。目前，表面包覆特殊金屬元素氧化物的銀粉已在LTCC銀漿制備過程中獲得廣泛應用。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年中國LTCC銀漿（低溫共燒陶瓷銀漿）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，LTCC銀漿可用于制造LTCC器件，無線通信、國防軍工、航空航天等領域為其主要需求端。在無線通信領域，LTCC銀漿可用于制造LTCC濾波器、環形器以及功率放大器；在國防軍工領域，其可用于雷達T/R組件、火箭發動機控制系統以及導航定位系統中。未來伴隨應用需求增長，LTCC銀漿市場空間將不斷擴展。
全球LTCC銀漿市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業包括美國杜邦、美國福祿、德國賀利氏、日本大研化學、日本則武等。在本土方面，中國建材總院、宏星漿料、海外華昇、聚和新材、泓湃科技等為我國已布局LTCC銀漿行業研發及生產賽道的企業及科研機構。未來隨著本土企業持續發力，我國LTCC銀漿市場國產化進程有望加快。
新思界
行業分析人士表示，LTCC銀漿作為一種電子信息產業基礎材料，應用前景廣闊，行業發展速度不斷加快。目前，我國LTCC銀漿行業尚處于起步階段，技術水平與海外發達國家相比仍存在一定差距。未來隨著技術成熟度提升，我國LTCC銀漿產能將進一步擴張，產量將持續增長。
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