HTCC，全稱為高溫共燒陶瓷，是一種集成式陶瓷，通常由多層流延陶瓷材料經(jīng)高溫?zé)Y(jié)制成。HTCC具備使用壽命長、耐腐蝕、耐高溫、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)良特性，在電子封裝、加熱設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價(jià)值。
按照基材不同，HTCC可分為莫來石基HTCC、氧化鋁基HTCC以及氮化鋁基HTCC三種類型。莫來石基HTCC具備熱匹配性佳、介電常數(shù)低等特點(diǎn)，但其機(jī)械穩(wěn)定性較差且導(dǎo)熱率較低，目前尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用；氧化鋁基HTCC具備熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢，為HTCC市場主流產(chǎn)品；氮化鋁基HTCC具備耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好、無毒、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，可用于制造大功率電子器件。
HTCC下游產(chǎn)品包括HTCC基板、HTCC陶瓷封裝管殼以及HTCC陶瓷封裝基座。HTCC基板可實(shí)現(xiàn)三維電路布線，具備極佳散熱性，在小型化及高頻化電子設(shè)備中應(yīng)用較多；HTCC陶瓷封裝管殼具備耐高溫、氣密性佳等特點(diǎn)，可用于高功率激光器、光通信器件制備過程中。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年中國HTCC（高溫共燒陶瓷）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，HTCC在眾多領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價(jià)值，主要包括電子封裝、加熱設(shè)備、汽車電子等。在電子封裝領(lǐng)域，HTCC可用于電真空管開關(guān)、集成電路以及大功率電子管封裝過程中；在加熱設(shè)備領(lǐng)域，采用HTCC制成的加熱體可用于暖風(fēng)空調(diào)、烘干機(jī)以及暖風(fēng)機(jī)等加熱設(shè)備中；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于制造汽車傳感器。在應(yīng)用需求拉動下，我國HTCC市場規(guī)模不斷增長，2024年同比增長超過5%。
受市場前景吸引，我國已有多家企業(yè)布局HTCC行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，主要包括富士達(dá)、燦勤科技、佳利電子、艾森達(dá)新材、鼎瓷電子、振華云科、華清電子、旭光電子等。燦勤科技專注于高端先進(jìn)電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已建成完整HTCC自動化設(shè)備生產(chǎn)線。據(jù)燦勤科技企業(yè)年報(bào)顯示，2024年公司HTCC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收1371.8萬元，同比增長330%。
新思界
行業(yè)分析人士表示，HTCC綜合性能優(yōu)良，應(yīng)用范圍較廣。未來伴隨應(yīng)用需求增長以及技術(shù)進(jìn)步，我國HTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。從細(xì)分產(chǎn)品來看，氧化鋁基HTCC具備技術(shù)成熟度高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢，為HTCC市場主流產(chǎn)品。受益于行業(yè)景氣度提升，我國HTCC生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增長，未來其市場競爭將日益激烈。
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HTCC（高溫共燒陶瓷）潛在應(yīng)用價(jià)值巨大 我
