導熱灌封膠是具有高導熱性能的雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。導熱灌封膠除具有高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低、絕緣性高等特點，在固化前具有優良的流動性和流平性，固化后膠層附有彈性，能隔離水汽、室溫等物質，還能幫助設備散熱，且能耐受一定的高低溫，能適應惡劣環境的晝夜溫差影響。導熱灌封膠通常是由雙組份（A、B組份）構成的，可分為加成型、縮合型兩大類，隨著市場發展，導熱灌封膠種類在不斷增加。根據材料不同，導熱灌封膠又分為環氧樹脂導熱灌封膠、有機硅導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠等。
導熱灌封膠上游原材料主要包含環氧樹脂、有機硅DMC、聚氨酯等主體材料和氧化鋁、氧化鎂等導熱填料。上游原材料作為導熱灌封膠生產的基礎，其產品質量以及價格對于導熱灌封膠的生產具有影響。
導熱灌封膠可用于適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封，下游應用涉及到電子信息、光伏、新能源汽車等諸多領域。隨著電子工業的發展，電子設備內部元器件尺寸減小，內部工作環境溫度不斷上升，對于散熱要求較高，導熱灌封膠市場受到帶動。近年來，伴隨著人工智能等技術的快速發展以及電子元器件的小型化、輕量化和智能化發展，對所使用的導熱灌封膠提出了更高的要求，導熱灌封膠高端產品市場需求也在持續增長。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025-2030年中國導熱灌封膠行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，目前，中國市場導熱灌封膠行業企業主要包括漢高、陶熙、富樂等外資企業和硅寶科技、回天新材、白云化工等本土廠商。漢高是電子組裝和半導體封裝行業的主要材料供應商。陶熙™是陶氏公司旗下子品牌，主要從事有機硅產品生產和銷售，導熱灌封膠技術方面處于領先地位。成都硅寶科技股份有限公司主要從事有機硅密封膠等新材料的研發、生產及銷售，擁有硅寶、TALY、好巴適、正基、海特曼、硅瑞特等品牌。湖北回天新材料股份有限公司前身是國內最早從事膠粘劑研發的科研單位，主營業務產品涵蓋高性能有機硅膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠、厭氧膠、丙烯酸酯膠等工程膠粘劑及太陽能電池背膜。
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