電子級碳氫樹脂是一類由C、H 元素構成的熱塑性樹脂，分子量在300-3000之間，屬于低聚物的一種，其分子鏈中不含極性基團，具有低介電常數（Dk）和低介電損耗（Df）特性，尤其適用于高頻高速信號傳輸場景。高頻高速樹脂主要用于生產高性能覆銅板。
近年來國家政策也在鼓勵AI產業的發展，將AI技術提升至國家戰略高度，推動了AI產業鏈的快速發展。此外，AI技術發展快速，眾多云廠商紛紛加大資本支出發展AI領域，AI服務器出貨量快速增長，對于上游覆銅板、樹脂的需求也在持續增長。電子級碳氫樹脂相較于PPO樹脂介電損耗因子更低，成為為高頻高速覆銅板領域開發的熱點，但是電子級碳氫樹脂產品生產壁壘較高，且還存在固化后膨脹系數低、耐熱性差、剝離強度低等缺陷，影響其在高頻高速覆銅板中的使用。
不過隨著如英偉達GB200、GB300等新技術逐漸開始應用，對信號傳輸在更高頻率和速度下的低損耗要求將會促使電子級碳氫樹脂產品應用比例增加。這是由于電子級碳氫樹脂介電性能更為優異，且能與其他材料結合應用，適用于更復雜的制造工藝和封裝要求。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025-2030年中國電子級碳氫樹脂行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，電子級碳氫樹脂產品技術研發難度較大，市場被美國、日本等國外企業占據主導，主要生產企業為美國的Sartmomar、CrayValley，日本的旭化成、三菱瓦斯化學等。中國電子級碳氫樹脂行業起步較晚，但中國作為全球最大的覆銅板生產地區，近年來產業鏈發展較為快速，已經有較多企業在電子級碳氫樹脂方面有所布局，如東材科技、世名科技、圣泉集團、宏昌電子等。東材科技以新能源材料為基礎，重點發展光學膜材料、環保功能材料、先進電子材料等系列產品。東材科技目前已經自主研發出馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和特種環氧樹脂等電子級樹脂材料，其碳氫樹脂已經處于小批量導入階段，主要供應M7和M8系列覆銅板。世名科技是一家納米著色材料、功能納米分散體、特種添加劑供應服務商，其500噸電子級碳氫樹脂項目主體建設已經竣工。宏昌電子主要從事電子級環氧樹脂、覆銅板兩大類產品的生產和銷售，已經開發出聚醚樹脂，碳氫樹脂、交聯劑樹脂等產品。圣泉集團產業覆蓋生物質精煉、電子化學品、新能源、酚醛樹脂和復合材料、鑄造材料、健康醫藥等領域，擁有64.86萬噸/年的酚醛樹脂產能，以及14.33萬噸/年的鑄造用呋喃樹脂產能，計劃啟動1000噸/年碳氫樹脂項目。
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