臨時鍵合膠（TBA）指能將臨時載板與功能晶圓黏接在一起的中間層材料。臨時鍵合膠需具備抗機械應(yīng)力佳、化學(xué)穩(wěn)定性好、粘結(jié)性強、耐腐蝕性強、熱穩(wěn)定性好等特性，在半導(dǎo)體先進封裝工藝中應(yīng)用較多。
臨時鍵合膠主要成分包括增強劑、增粘樹脂、聚合樹脂、高沸點溶劑、增塑劑、低沸點溶劑、抗氧化劑和潤濕劑等。增粘樹脂和聚合樹脂為臨時鍵合膠基體材料，占據(jù)其主要生產(chǎn)成本。增粘樹脂包括聚合松香、氫化聚合石油樹脂、聚合萜烯樹脂、聚合酚醛樹脂、聚合石油樹脂等；聚合樹脂包括聚戊二烯、聚苯乙烯、聚異氰酸酯等。目前，受原材料供應(yīng)不足、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國臨時鍵合膠產(chǎn)量較低，需求高度依賴進口。
臨時鍵合膠屬于半導(dǎo)體先進封裝材料，可用于晶圓減薄環(huán)節(jié)。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國晶圓產(chǎn)能不斷擴張。2023年我國晶圓產(chǎn)能同比增長超過10%。晶圓厚度對于芯片的熱管理能力、信號傳輸速率、電學(xué)性能以及重量等起到?jīng)Q定性作用。等離子體干法化學(xué)蝕刻法、機械磨削法、濕法蝕刻法以及化學(xué)機械研磨法等為晶圓減薄常用方法。伴隨我國晶圓減薄工藝不斷進步，臨時鍵合膠市場規(guī)模不斷增長。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年中國臨時鍵合膠（TBA）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2023年我國臨時鍵合膠市場規(guī)模達到近12億元，創(chuàng)造歷史新高。
全球臨時鍵合膠行業(yè)集中度較高，代表企業(yè)包括美國3M公司、美國Brewer Sciences公司、美國杜邦公司（DuPont）、美國道康寧公司（Dow Corning）、臺灣達興材料股份有限公司（Daxin Materials）、日本東京應(yīng)化工業(yè)株式會社（TOK）等。以上企業(yè)合計占據(jù)全球臨時鍵合膠市場近六成份額。在我國大陸市場中，僅有鼎龍股份和飛凱材料兩家企業(yè)具備臨時鍵合膠生產(chǎn)能力。鼎龍股份專注于半導(dǎo)體先進封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其推出的臨時鍵合膠產(chǎn)品已應(yīng)用于晶圓減薄工藝中。
新思界
行業(yè)分析人士表示，作為半導(dǎo)體先進封裝材料，臨時鍵合膠應(yīng)用需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國臨時鍵合膠高度依賴進口。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進步，我國臨時鍵合膠市場國產(chǎn)化進程將有所加快。
