介孔二氧化硅是孔徑介于2-50nm的一種多孔微球材料。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同，介孔二氧化硅分為中空介孔二氧化硅、樹枝狀介孔二氧化硅等；根據(jù)功能不同，介孔二氧化硅分為熒光介孔二氧化硅、磁性介孔二氧化硅等；根據(jù)產(chǎn)品類型不同，介孔二氧化硅分為M41S系列、SBA系列及其他，其中M41S系列為市場主流產(chǎn)品。
介孔二氧化硅具有孔徑可調(diào)、孔道結(jié)構(gòu)高度有序、表比表面積大、表面易修飾、生物相容性好等特點，在分離、催化、吸附、生物醫(yī)藥、污水處理、電子器件、分子成像等領(lǐng)域擁有廣闊的開發(fā)潛力。在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，介孔二氧化硅的中空結(jié)構(gòu)可用于藥物載體系統(tǒng)，實現(xiàn)藥物的精確傳遞和釋放。
介孔二氧化硅制備方法包括溶膠-凝膠法、水熱合成法、軟模板法、超重力反應(yīng)法、電弧法、微乳液法、沉淀法等。介孔二氧化硅的制備方法多樣，但現(xiàn)有制備方法均具優(yōu)缺點，如軟模板法需制備模板及表面活性劑，制備過程較復(fù)雜。在介孔二氧化硅應(yīng)用不斷擴展背景下，市場對大規(guī)模、低成本、高效率的介孔二氧化硅制備方法需求迫切。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年中國介孔二氧化硅行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2023年，全球介孔二氧化硅市場規(guī)模約16.2億元，隨著應(yīng)用場景擴展、制備技術(shù)進步，介孔二氧化硅市場規(guī)模將持續(xù)擴大，2024-2028年將以4.0%左右的年均復(fù)合增長率增長。全球范圍內(nèi)，介孔二氧化硅市場主要分布在亞太、北美及歐洲地區(qū)，三大地區(qū)合計占比達90.2%，其中亞太地區(qū)占比約35.4%。
介孔二氧化硅生產(chǎn)企業(yè)包括三菱化學(xué)株式會社、Nanocomposix、Mknano、Taiyo Kagaku、AGC Chemicals Americas、南京先豐納米材料、上海羧菲生物醫(yī)藥、杭州新喬生物科技等。我國是全球醫(yī)藥、化工生產(chǎn)中心，近年來，受原材料易得、市場需求空間大、貿(mào)易政策利好等因素推動，我國介孔二氧化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。
新思界
行業(yè)分析人士表示，介孔二氧化硅結(jié)構(gòu)獨特、性能優(yōu)異，應(yīng)用潛力巨大，目前介孔二氧化硅已在催化、吸附、醫(yī)藥、分子成像等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，隨著研究深入，介孔二氧化硅應(yīng)用場景將進一步擴展。介孔二氧化硅制備方法多樣，但現(xiàn)有制備方法仍存在一定局限性，包括成本高、產(chǎn)量低、污染環(huán)境、合成過程復(fù)雜等，未來介孔二氧化硅制備方法仍需進一步優(yōu)化。
