碳化硅具有良好的耐高溫、抗腐蝕、抗氧化等特點，是第三代半導體核心材料。CVD碳化硅零部件是通過化學氣相沉積工藝生產出的碳化硅零部件，具有良好的熱、電和化學性質，在半導體領域的刻蝕設備、熱處理設備、Si外延設備等設備中應用廣泛。
從國內市場來看，在科技強國建設不斷推進的背景下，近年來國家及各地政府出臺《“十四五”數字經濟發展規劃》、《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》等多項政策鼓勵支持半導體關鍵材料及核心零部件的研發制造，為CVD碳化硅零部件提供良好發展環境。
在政策支持力度不斷加大，以及企業研發實力不斷增強的背景下，我國半導體產業鏈體系愈發完善，關鍵設備制造能力不斷提升，疊加化學氣相沉積技術不斷進步，近年來我國CVD碳化硅零部件市場規模呈穩步上升趨勢。2018年我國CVD碳化硅零部件市場規模約為0.8億美元，2023年市場規模約為2.4億元，2018-2023年復合年增長率約為25%。
國外半導體行業起步較早，發展時間長，在關鍵材料及核心工藝領域具有較強競爭優勢，其CVD碳化硅零部件研發水平及制造能力處于較高水平，在全球市場中處于壟斷地位，代表性企業有德國SGL Carbon、日本東海碳素等。我國CVD碳化硅零部件行業經過一段時間的發展，技術水平不斷提升，但在產品種類等方面與國際領先企業相比仍存在一定差距，本土企業具有較大發展空間。
新思界
行業分析人士表示，隨著光伏、新能源汽車等新興產業不斷發展，半導體行業仍將維持較高景氣度，在相關產品及設備更新換代速度不斷加快的背景下，CVD碳化硅零部件在半導體領域的應用將不斷深入，行業具有廣闊發展前景。志橙半導體是國內少數能夠自主開發CVD法碳化硅沉積爐并掌握多項CVD碳化硅涂層核心技術的企業，已成為國內領先的半導體設備用碳化硅零部件企業，在全球市場中也具備一定競爭力。
