電鍍液是指由主鹽、絡合劑以及導電鹽、緩沖劑、陽極去極化劑等添加劑組成的液體，其主要用于擴大金屬陰極電流密度范圍、改善鍍層的外觀、增加溶液抗氧化的穩定性等。電鍍液在冶金、電子、半導體、機械制造等領域應用廣泛，近年來，隨著半導體工業的發展，半導體封裝用電鍍液市場發展較快，其需求增速高于傳統領域需求增速。
封裝是晶圓制造過程中的關鍵環節之一，其起著安放、固定、密封、保護芯片、增強電熱性能等作用，發展到目前，芯片封裝已擁有SOP、BGA、CSP、WLP和3D等多種形式。電鍍液作為芯片封裝環節中的必備材料之一，其種類也日漸多樣，包括銅電鍍液、銀電鍍液、金電鍍液、錫電鍍液、鎳電鍍液以及其他類型電鍍液，在多種類型的電鍍液中，銅電鍍液市場占比最高，占比達到60%以上，且未來五年仍將保持這一態勢。
根據新思界產業研究中心發布的《
2022-2026年中國半導體封裝用電鍍液行業市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，2020年新冠疫情的爆發，對全球半導體用電鍍液市場造成一定沖擊，但隨著時間推移，疫情對其半導體封裝用電鍍液的影響逐漸縮小，2021年，全球半導體封裝用電鍍液市場規模約為2.2億美元，同比增長6.2%，預計到2027年，全球半導體封裝用電鍍液市場規模將進一步增長至3.2億美元。
得益于電子產業向東轉移，我國半導體封裝用電鍍液市場發展迅速，2021年市場規模約為0.8億美元，約占全球市場的36.4%。未來五年仍將是我國半導體制造業的高速發展期，國內企業加速擴產、投產，將為半導體封裝用電鍍液市場發展帶來增長動力，預計2027年，我國半導體封裝用電鍍液市場規模將增長至1.3億美元。在供應方面，全球半導體封裝用電鍍液市場集中度較高，主要供應商有杜邦、巴斯夫、上海新陽等，三家企業合計市場占比約六成，其中上海新陽是國內半導體封裝用電鍍液市場龍頭企業。
新思界
行業分析人士表示，隨著技術進步、需求升級，半導體封裝行業正逐漸從傳統封裝測試技術向先進封裝測試技術過渡，在此背景下，市場對封裝用電鍍液的性能要求也將有所提升，與國際產品相比，國產半導體封裝用電鍍液尚有一定差距，未來國產半導體封裝用電鍍液仍需向高端領域發力。
