低溫共燒多層陶瓷基板，簡稱LTCC基板，指以LTCC生瓷帶和配套厚膜電子漿料為基材，經(jīng)深加工制成的陶瓷基板。LTCC基板具備三維集成能力強、信號傳輸速度快、能耗低、導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)勢，在通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天等眾多領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價值。
LTCC基板加工方式包括揭貼膜加工、帶膜加工以及無膜加工三種。揭貼膜加工指先將無襯膜生瓷片打孔，再在其背面貼上聚酯膜，在填孔、網(wǎng)印、疊片等操作時將聚酯膜揭除，進而制得成品；帶膜加工指在加工過程中生瓷片表面貼附有聚酯膜，直到進入疊片工序時再將貼膜揭除，進而制得成品。
近年來，國家對于陶瓷基板行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項相關(guān)政策。2023年12月，國家工信部發(fā)布《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，文件明確將高性能陶瓷基板、陶瓷基復(fù)合材料等先進陶瓷粉體及制品納入先進無機非金屬材料目錄。未來伴隨國家政策支持，LTCC基板作為高性能陶瓷基板，行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年LTCC基板（低溫共燒多層陶瓷基板）行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，LTCC基板在眾多領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價值，主要包括通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天等。在通信設(shè)備領(lǐng)域，LTCC基板可用于5G智能手機以及平板電腦的無線通信模塊中；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于汽車?yán)走_、執(zhí)行器以及控制模塊制備過程中；在醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，其可用于醫(yī)療影像設(shè)備、心臟起搏器以及助聽器中；在航空航天領(lǐng)域，其可用于飛機通信系統(tǒng)以及跟蹤雷達系統(tǒng)中。
全球LTCC基板市場主要參與者包括日本京瓷、日本村田制作所以及日本TDK等。日本京瓷擁有多種類型LTCC基板規(guī)模化生產(chǎn)實力，占據(jù)全球市場較大份額。在本土方面，惟哲新材、晶材科技、群尚科技、順絡(luò)電子等為我國LTCC基板代表企業(yè)。惟哲新材已掌握毫米波LTCC基板生產(chǎn)實力，產(chǎn)品未來有望在通信系統(tǒng)中獲得應(yīng)用。
新思界
行業(yè)分析人士表示，LTCC基板在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，未來隨著技術(shù)進步以及下游行業(yè)發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好，其市場空間將得到進一步擴展。目前，全球LTCC基板市場被日本占據(jù)主導(dǎo)，未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國國產(chǎn)品市場占比。
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