玻璃晶圓（Glass wafer），指以玻璃材料作為基板制成的晶圓產(chǎn)品。與傳統(tǒng)硅晶圓相比，玻璃晶圓具有高溫穩(wěn)定性好、設(shè)計(jì)靈活性高、生產(chǎn)成本低、透光性高等優(yōu)勢，在光電器件、功率電子器件、微流體器件、存儲器以及傳感器等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
玻璃晶圓通常以石英玻璃為原材料制成。我國為石英玻璃生產(chǎn)大國，產(chǎn)品在滿足本土市場需求的同時，遠(yuǎn)銷海外眾多國家和地區(qū)。目前，我國企業(yè)正在積極推進(jìn)高純石英玻璃的產(chǎn)能擴(kuò)展項(xiàng)目，在此背景下，我國玻璃晶圓行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
玻璃通孔技術(shù)（TGV）為玻璃晶圓核心制備技術(shù)。TGV技術(shù)屬于新一代三維集成關(guān)鍵技術(shù)，與硅通孔技術(shù)（TSV）相比，具備工藝流程簡單、加工精度高等優(yōu)勢。近年來，我國企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對于玻璃通孔技術(shù)的研發(fā)投入力度，已取得眾多新進(jìn)展。2024年4月，我國芯片研究團(tuán)隊(duì)已成功研發(fā)出第三代“玻璃穿孔技術(shù)”，該技術(shù)運(yùn)行成本為TSV技術(shù)的50%。未來伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國玻璃晶圓產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)張。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年中國玻璃晶圓行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，玻璃晶圓在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，包括光電器件、功率電子器件、微流體器件、存儲器以及傳感器等。在光電器件中，玻璃晶圓具備高透光性以及耐高溫性，可用于制造晶體管以及光波導(dǎo)片；在傳感器領(lǐng)域，其可用于制造圖像傳感器以及溫度傳感器等。未來伴隨研究深入，玻璃晶圓應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)展。
全球玻璃晶圓市場主要參與者包括美國康寧公司、美國Samtec公司、日本Kiso Micro公司等。在本土方面，近年來，伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國布局玻璃晶圓行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)數(shù)量持續(xù)增長。美迪凱、藍(lán)特光學(xué)、五方光電、水晶光電、沃格光電等為我國玻璃晶圓市場主要參與者。藍(lán)特光學(xué)推出的玻璃晶圓產(chǎn)品，可制成光波導(dǎo)片，在智能穿戴設(shè)備中應(yīng)用較多。
新思界
行業(yè)分析人士表示，玻璃晶圓作為新一代晶圓產(chǎn)品，在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用前景較好。未來伴隨技術(shù)進(jìn)步以及市場需求逐漸釋放，我國玻璃晶圓行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。目前，我國已有多家企業(yè)具備玻璃晶圓自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力，未來其產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)張，產(chǎn)量將不斷增長。
