反向處理銅箔（RTF銅箔）應(yīng)用場(chǎng)景廣泛 RTF2銅箔市場(chǎng)占有率高

　　反向處理銅箔又稱(chēng)反轉(zhuǎn)電解銅箔、反轉(zhuǎn)銅箔、RTF銅箔，是指兩面都經(jīng)過(guò)不同程度粗化處理的一種高性能銅箔。RTF銅箔粗糙度（Rz）一般介于2-4um之間，根據(jù)粗糙度不同，反轉(zhuǎn)銅箔分為RTF1（Rz≤3.5μm）、RTF2（Rz≤2.3μm）、RTF3（Rz≤2.1μm）。

　　銅箔是PCB中用于傳輸電流和信號(hào)的材料，其剝離強(qiáng)度、蝕刻性能影響著PCB制造的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)性能劃分，標(biāo)準(zhǔn)銅箔分為常規(guī)銅箔和高性能銅箔兩大類(lèi)，其中高性能銅箔又分為高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔、高密度互連電路銅箔。RTF銅箔屬于高頻高速電路用銅箔，具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、易于加工等特點(diǎn)。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)反向處理銅箔（RTF銅箔）行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，RTF銅箔可滿(mǎn)足信號(hào)傳輸中低損耗、極低損耗要求，適用于單面板、雙面板、多層板等各種類(lèi)型的電路板制造，終端應(yīng)用涉及到5G通信、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)硬件、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。RTF2銅箔在RTF銅箔市場(chǎng)的占有率最高，其主要應(yīng)用市場(chǎng)為5G服務(wù)器、大型基站等產(chǎn)品基板。

　　RTF銅箔是電路板制造中的關(guān)鍵材料，我國(guó)是全球電子制造中心，印制電路板行業(yè)產(chǎn)值占全球產(chǎn)值5成以上，RTF銅箔市場(chǎng)需求空間廣闊。但RTF銅箔行業(yè)及時(shí)壁壘較高，日本、臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)全球市場(chǎng)主要份額，包括臺(tái)灣長(zhǎng)春化工集團(tuán)、日本三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社、臺(tái)灣南亞塑膠工業(yè)、臺(tái)灣金居開(kāi)發(fā)銅箔等企業(yè)。

　　由于核心技術(shù)不足，我國(guó)企業(yè)在高性能銅箔領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力較弱，RTF銅箔行業(yè)仍存在廣闊發(fā)展空間。我國(guó)RTF銅箔布局企業(yè)有安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司（銅冠銅箔）、寶鼎科技股份有限公司（寶鼎科技）、江西宏業(yè)銅箔有限公司（宏業(yè)銅箔）、贛州逸豪新材料股份有限公司（逸豪新材）、湖北中一科技股份有限公司（中一科技）等。在相關(guān)企業(yè)積極布局下，我國(guó)RTF銅箔生產(chǎn)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，RTF銅箔應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，市場(chǎng)需求空間廣闊。相比于日本、臺(tái)灣企業(yè)，我國(guó)企業(yè)在國(guó)際RTF銅箔市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力較弱，但隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)發(fā)力，RTF銅箔國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加快。隨著科技技術(shù)進(jìn)步，集成化、高性能、極低損耗已成為電路板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為滿(mǎn)足電子行業(yè)發(fā)展需求，RTF銅箔也將通過(guò)優(yōu)化工藝、選擇新材料、提高質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)等方式不斷優(yōu)化升級(jí)。

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