電子裝聯(lián)（EICT），為電子信息技術(shù)和電子行業(yè)重要支撐技術(shù)之一，通常涉及電子設(shè)備中部件、元器件和組件的電氣連接和組裝過程。電子裝聯(lián)具備輕量化、小型化、智能化、多功能化等特點，在汽車電子、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、航空航天、國防軍工等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
電子裝聯(lián)通常可分為通孔插裝技術(shù)（THT）、微組裝技術(shù)（MPT）和表面組裝技術(shù)（SMT）三種。SMT技術(shù)屬于新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，可將極小電子元器件貼裝于電路板表面，具有貼裝效率高、小型化、密度高等特點，在電子電氣領(lǐng)域應(yīng)用需求旺盛。經(jīng)過多年發(fā)展，我國SMT技術(shù)不斷進(jìn)步，逐漸往自動化、智能化、柔性化等趨勢發(fā)展，這將為電子裝聯(lián)帶來廣闊市場前景。
電子裝聯(lián)設(shè)備為實現(xiàn)電子裝聯(lián)技術(shù)的重要工具，其種類極為豐富，包括多功能貼片機、點膠機、異形插件機、波峰焊接機等。以貼片機為例，2023年我國貼片機市場規(guī)模達(dá)到近30億元，同比增長近10%。未來伴隨電子裝聯(lián)設(shè)備市場空間不斷擴展，我國電子裝聯(lián)行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024年全球及中國電子裝聯(lián)（EICT）產(chǎn)業(yè)深度研究報告》顯示，電子裝聯(lián)在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，包括汽車電子、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、航空航天、國防軍工等。在汽車電子領(lǐng)域，電子裝聯(lián)可用于自動駕駛系統(tǒng)以及車載信息系統(tǒng)中；在消費電子領(lǐng)域，其可用于平板電腦、智能手機、筆記本電腦等產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié)；在醫(yī)療電子領(lǐng)域，其可用于組裝醫(yī)療設(shè)備。在應(yīng)用需求帶動下，電子裝聯(lián)市場規(guī)模不斷增長。
我國電子裝聯(lián)市場參與者眾多，主要包括深南電路、快克智能、金百澤、恩歐西智能、北京裝聯(lián)電子等。深南電路專注于電子裝聯(lián)產(chǎn)品、印制電路板以及封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，按照形態(tài)不同，其電子裝聯(lián)產(chǎn)品可分為功能性模塊、PCBA板級以及整機產(chǎn)品，據(jù)其企業(yè)年報顯示，2023年公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品實現(xiàn)營收21.2億元。
新思界
行業(yè)分析人士表示，電子裝聯(lián)作為一種電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，未來伴隨下游行業(yè)快速發(fā)展，其市場空間將進(jìn)一步擴展。在市場競爭方面，目前，我國已有多家企業(yè)布局電子裝聯(lián)技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用賽道，未來其市場競爭將日益激烈。
