臨時鍵合膠簡稱TBA，是在臨時鍵合工藝中，將功能晶圓和晶圓載板臨時黏接在一起的中間層材料。
臨時鍵合膠是在基礎黏料中加入助劑混合配比形成，基礎黏料性質決定著臨時鍵合膠的性能，目前可用作基礎黏料的高分子聚合物材料有熱固性樹脂、熱塑性樹脂、光刻膠等，助劑包括增黏劑、抗氧劑和流平劑等，固化方式分為加熱固化、UV固化兩種。根據材料物理形態不同，臨時鍵合膠分為蠟狀物、復合膠帶、旋轉涂敷黏合劑等。
近年來，信息技術快速發展、芯片小尺寸化升級，帶動超薄晶圓（一般指厚度在100um以下的晶圓）需求不斷釋放，但超薄晶圓具有柔軟和易碎特性，加工時通常需要晶圓載板對其進行保護和支撐。臨時鍵合膠作為晶圓和晶圓載板臨時黏接材料，在晶圓薄化趨勢下，其市場空間不斷擴大。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年中國臨時鍵合膠（TBA）市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，我國是全球最大的晶圓代工市場之一，晶圓產能位居全球前列，2024年晶圓產能增長超13%。臨時鍵合膠是晶圓減薄工藝的關鍵材料，具有鍵合溫度低、鍵合強度高、載板多樣性好、工藝制程簡單、兼容性好等特點，主要應用在圓片級封裝、基于TSV技術的三維封裝等中，市場發展空間廣闊。
臨時鍵合膠生產技術壁壘較高，目前全球市場主要由國外企業占據主導地位，且市場集中度較高。在國際市場上，臨時鍵合膠生產企業包括東京應化工業株式會社（TOK）、美國3M、美國Brewer Sciences公司、美國杜邦公司、美國道康寧公司、臺灣達興材料股份有限公司等。
我國臨時鍵合膠國產化需求迫切，目前國內臨布局企業主要包括鼎龍股份、飛凱材料、深圳化訊、浙江奧首、華進半導體、深圳先進電子材料等，其中鼎龍股份、飛凱材料兩家企業在技術實力、產能、供應鏈等方面更具競爭優勢。鼎龍股份突破了臨時鍵合膠耐高溫（300℃以上）、低揮發份等關鍵技術，擁有110噸/年的臨時鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）產能規模。
新思界
行業分析人士表示，在晶圓減薄過程中，臨時鍵合膠具有提供機械支撐、保護、固定等作用。作為晶圓減薄工藝的關鍵材料，在晶圓薄化趨勢下，臨時鍵合膠市場發展空間廣闊。臨時鍵合膠技術壁壘高，目前全球臨時鍵合膠市場由國外企業主導，我國企業起步較晚，臨時鍵合膠進口依賴度高，國產化需求迫切。
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