陶瓷封裝基座，指采用陶瓷材料制成的一種含有三維互連結構的封裝基座。陶瓷封裝基座需具備避光性好、機械強度高、熱膨脹系數小、介電系數低、耐濕性好等特點，在圖像傳感器封裝、SMD封裝以及射頻封裝領域擁有巨大應用潛力。
陶瓷封裝基座通常以氧化鋁陶瓷為原材料制成。氧化鋁具備耐腐蝕、熔點高、耐高溫、電絕緣性好等特點，可通過酸堿聯合法、酸法、堿法、電熱法制得。受益于技術成熟度提升以及應用需求增長，我國氧化鋁產量不斷提高。據國家統計局發布數據顯示，2024年1-8月，我國氧化鋁產量達到5588.1萬噸，同比增長2.4%。原材料供應充足將為我國陶瓷封裝基座行業發展提供有利條件。
陶瓷封裝基座在眾多領域擁有巨大應用潛力，主要包括圖像傳感器封裝、SMD封裝以及射頻封裝等。在圖像傳感器封裝領域，陶瓷封裝基座可用于CMOS圖像傳感器芯片封裝環節；在SMD封裝領域，其可用于SMD晶體振蕩器、SMD晶體諧振器封裝過程中；在射頻封裝領域，其可用于SAW濾波器封裝過程中。
近年來，隨著全球半導體產業逐漸向我國大陸轉移以及5G通信普及，我國陶瓷封裝基座應用需求持續增長。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年陶瓷封裝基座行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2023年我國陶瓷封裝基座市場規模達到近20億元，同比增長近10%。未來隨著技術進步以及下游行業發展速度加快，我國陶瓷封裝基座市場仍將保持增長趨勢。預計到2029年，我國陶瓷封裝基座市場規模將突破35億元。
全球陶瓷封裝基座行業集中度較高，龍頭企業占據市場主導地位。日本京瓷株式會社（KYOCERA）、日本住友集團（SUMITOMO）、日本株式會社NTK CERATEC等為全球陶瓷封裝基座主要生產商。日本京瓷具備高端陶瓷封裝基座自主研發及批量生產實力，占據全球市場較大份額。在本土方面，三環集團為我國陶瓷封裝基座代表企業，其半導體陶瓷封裝基座銷量已達到全球領先。
新思界
行業分析人士表示，隨著應用需求增長，陶瓷封裝基座作為電子封裝材料，行業發展態勢持續向好。與日本相比，我國陶瓷封裝基座行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，產品銷量長期保持增長趨勢。未來隨著本土企業持續發力以及技術成熟度提升，我國高端陶瓷封裝基座出貨量將進一步增長。
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