SPAD-SoC芯片，全稱為單光子雪崩二極管-系統(tǒng)級(jí)芯片，指集成了SPAD探測(cè)器陣列和信號(hào)處理電路的新型芯片。SPAD-SoC芯片具備功耗低、集成度高、輕量化、體積小等優(yōu)勢(shì)，作為全固態(tài)激光雷達(dá)核心組件，有望在L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛車中獲得廣泛應(yīng)用。
SPAD-SoC芯片屬于新型汽車芯片。近年來，國(guó)家對(duì)于汽車芯片行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺(tái)多項(xiàng)相關(guān)政策。2025年9月，國(guó)家工信部、公安部等八部門聯(lián)合發(fā)布《汽車行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案（2025—2026年）》，文件明確提到要加快突破汽車芯片等關(guān)鍵技術(shù)，高效推進(jìn)自動(dòng)駕駛、汽車芯片以及動(dòng)力電池等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作。未來隨著國(guó)家政策支持，SPAD-SoC芯片行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
單光子雪崩二極管（SPAD）陣列為SPAD-SoC芯片重要組成部分。SPAD陣列的工作原理是基于雪崩倍增效應(yīng)實(shí)現(xiàn)光子探測(cè)，具備靈敏度高、尺寸小、低溫性能好等優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)檢測(cè)、雷達(dá)系統(tǒng)以及量子信息技術(shù)等眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。目前，我國(guó)已有多家企業(yè)在SPAD陣列技術(shù)研發(fā)方面取得新進(jìn)展，這將為SPAD-SoC芯片行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025年中國(guó)SPAD-SoC芯片市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報(bào)告》顯示，SPAD-SoC芯片作為車載固態(tài)激光雷達(dá)芯片，在L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車中擁有廣闊應(yīng)用前景。近年來，在技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)下，我國(guó)自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，目前北京、深圳、上海等11個(gè)城市已被選定為L(zhǎng)3級(jí)自動(dòng)駕駛試點(diǎn)城市。2024年我國(guó)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近4000億元，創(chuàng)造歷史新高。未來隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)SPAD-SoC芯片市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)展。
我國(guó)SPAD-SoC芯片主要生產(chǎn)企業(yè)包括蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司、深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司、深圳阜時(shí)科技有限公司等。速騰聚創(chuàng)專注于智能激光雷達(dá)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其推出的SPAD-SoC芯片于2025年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前已獲得EC-Q102車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。
新思界
行業(yè)分析人士表示，SPAD-SoC芯片可用于制造全固態(tài)激光雷達(dá)，未來隨著我國(guó)L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車商用化進(jìn)程加快，其市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。受益于國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，SPAD-SoC芯片行業(yè)景氣度不斷提升。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)SPAD-SoC芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)張，產(chǎn)量將持續(xù)增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：
SPAD-SoC芯片為新型激光雷達(dá)芯片 本土企業(yè)
