Chiplet芯片，指將復雜SoC分解為多個功能化裸芯片（芯粒），再利用先進封裝技術將其集成于同一封裝內而制成的異構芯片系統。Chiplet芯片具備設計靈活、可擴展性強、兼容性好等優勢，適用于汽車電子、消費電子、數據中心、高性能計算以及網絡通信等領域。
Chiplet技術，又稱芯粒技術，包括Chiplet集成技術、Chiplet互連技術等。Chiplet集成技術可細分為Chiplet垂直集成技術以及Chiplet水平集成技術；Chiplet互連技術可細分為并行互連技術以及串行互連技術。與并行互連技術相比，串行互連技術具備運行成本低、可實現高性能傳輸等優勢，但其設計難度較大且傳輸耗損較高。
SoC芯片，又稱系統級芯片，集成了多個特定功能模塊，目前已在消費電子及汽車電子等領域獲得廣泛應用。但目前，SoC芯片行業發展仍面臨諸多問題亟待解決。一方面，SoC芯片的單個模塊承載晶體管數量龐大，其制備難度極高；另一方面，SoC芯片研發周期較長且生產成本較高。Chiplet芯片可采用不同先進制程工藝，具備面積小、制造成本低、良率高等優勢，未來有望成為SoC芯片替代產品。
Chiplet芯片適用于眾多領域，主要包括汽車電子、消費電子、數據中心、高性能計算以及網絡通信等。近年來，隨著下游行業景氣度提升，Chiplet芯片市場規模持續增長。根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年全球及中國Chiplet芯片行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，2024年全球Chiplet芯片市場規模達到近60億美元，創造歷史新高。
全球Chiplet芯片市場主要參與者包括美國蘋果公司（APPLE）、美國英特爾公司（Intel）、美國超威半導體公司（AMD）、臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）等。目前，英特爾已成功推出基于Chiplet制成的數據中心GPU。
在本土方面，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國Chiplet芯片行業發展速度有所加快。芯原股份、華為、寒武紀、壁仞科技、芯粒微等為我國Chiplet芯片市場主要參與者。芯粒微自主研發的S1100X系列芯片采用Chiplet技術制成，產品具備體積小、抗輻射、抗干擾等優勢。
新思界
行業分析人士表示，Chiplet芯片在眾多高新技術領域需求旺盛，未來伴隨下游行業景氣度提升，其市場空間有望擴展。與海外發達國家相比，我國Chiplet芯片行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，已有多家企業布局其研發及生產賽道。
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