光電共封裝又稱共封裝光學，簡稱CPO，是一種新型光電子集成技術，即將網絡交換芯片、光模塊共同組裝在同一個插槽中，形成芯片和模組的共封裝。
CPO技術縮短了交換芯片與光引擎之間的距離，進而實現了降低信號衰減、減少高速電通損耗、縮小尺寸、提高傳輸速度的目的。CPO技術具有節省空間、功耗低、集成度高、帶寬大等優勢，在光通信、數據中心、光傳感、云計算、機器視覺、工業自動化等領域應用潛力大。
得益于邊緣計算、云數據中心、物聯網、人工智能（AI）等新興技術的深入應用，高速數據傳輸、數據處理需求正快速增長。光電子封裝技術是面向高速、大容量光通信及光互連應用的重要解決方案，而在多種光電子封裝技術中，CPO技術優勢明顯，有望成為最佳解決方案之一。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年中國光電共封裝（CPO）市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，近幾年來，CPO逐漸從學術型研究成果向商業化產品轉變，目前包括英特爾、美滿科技、博通、思科（Acacia）、劍橋科技、天孚通信、光迅科技、博創科技、華工科技等企業均已進行相關產品布局。但作為新型光電子集成技術，目前CPO量產應用也面臨諸多挑戰，涉及到光子與電子集成挑戰、熱管理和散熱挑戰等多個方面。
硅光模塊是指是采用了硅光子技術的光模塊。硅光模塊突破了傳統單通道光芯片的傳輸瓶頸，在高速傳輸時代下，其應用潛力逐漸釋放，這將為CPO技術發展帶來更廣闊空間，預計2024年之后，CPO技術將逐漸成為硅光子器件的主流封裝技術。
根據物理結構不同，CPO分為2D封裝CPO、2.5D封裝CPO、3D封裝CPO三種技術形態，其中3D封裝CPO是目前CPO技術研究的熱點和趨勢。3D封裝是將光電芯片進行垂直互連，在互連距離、互連密度、集成度、高頻性等方面具有明顯優勢。
新思界
行業分析人士表示，近年來，CPO技術備受學術界、產業界關注，目前其正處于快速發展階段，全球已有多家企業在CPO領域進行研發及應用布局。我國CPO市場起步較晚，在產品開發進度、技術研究等方面相比于歐美市場仍存在明顯的差距，但作為全球最具潛力的硅光通信市場，我國CPO技術應用空間廣闊。
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