玻璃封裝基板指以玻璃為芯板制成的基板材料。與傳統陶瓷封裝基板相比，玻璃封裝基板具有通孔密度高、耗損低、表面平整度高、機械性能好等優勢，為集成電路封裝技術中使用的新型封裝材料。按照原材料不同，玻璃封裝基板可分為石英玻璃基板、硅基玻璃基板、鈉硅玻璃基板、草酸鉀玻璃基板等多種類型。
2023年1月，國家工信部、教育部、科技部等六部門聯合發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》，文件明確提到要提升功率半導體器件供應能力，發展先進寬禁帶半導體材料與先進封裝技術。未來伴隨國家政策支持，我國封裝基板行業發展速度將有所加快，屆時玻璃封裝基板將迎來廣闊市場前景。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年玻璃封裝基板行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，玻璃封裝基板主要用于集成電路封裝環節。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國集成電路行業發展速度有所加快。據國家工信部統計數據顯示，2023年我國集成電路產量達到3514億塊，同比增長6.9%。集成電路封裝材料需具備導熱系數高、電絕緣性好、化學穩定性佳等特性。玻璃封裝基板綜合性能優良，未來伴隨集成電路產量增長，其市場空間將進一步擴展。
全球玻璃封裝基板主要生產商包括美國英特爾公司（Intel）、韓國三星電機公司（SEMCO）等。英特爾為全球首家具備玻璃封裝基板自主研發及生產實力的企業，其產品具有互連密度高、電介質損耗低等優勢。三星電機專注于SIP技術用封裝基板的研發以及生產，預計2024年9月將建設完成玻璃封裝基板中試線。
在本土市場方面，我國玻璃封裝基板主要生產商包括沃格光電、美迪凱、凱盛科技、瑞豐光電、東旭光電等。沃格光電正在積極推進玻璃基TGV技術的研發工作，未來有望成為我國玻璃封裝基板代表企業。據沃格光電公司公告顯示，2024年一季度，公司實現營收5.3億元，同比增長52%。
新思界
行業分析人士表示，隨著我國集成電路產量增長，玻璃封裝基板市場空間不斷擴展。受益于國家政策支持以及技術進步，我國玻璃封裝基板行業發展速度有所加快。在市場競爭方面，目前海外企業仍占據全球玻璃封裝基板市場主導地位，本土企業亟需加大研發投入力度，以提升自身競爭優勢。
