充電協議芯片是一種接口類芯片，在數據線、充電線中，用于管理和控制充電過程中的電流和電壓，以實現快速、安全、高效的充電功能。充電協議芯片主要工作步驟包括識別充電器、協商充電參數、控制電源輸出、監測和保護電池狀態、充電完成通知等。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年充電協議芯片行業市場供需現狀及行業經營指標深度調查分析報告》顯示，我國是充電協議芯片主要供應國，相關供應商包括小米、華為、VIVO、OPPO等原機充電協議芯片企業，及南芯科技、英集芯、云矽半導體、天德鈺、美矽微、慧能泰等第三方充電協議芯片企業。2023年，我國數據線充電協議芯片出貨量在42.0億顆左右，預計2028年數據線充電協議芯片出口量將達65.0億顆以上。
充電協議芯片具有電池保護、安全性管理、充電管理等作用，常與移動設備及其他充電設備的充電管理芯片結合使用，廣泛應用在筆記本電腦、平板電腦、智能手機、可穿戴設備等電子產品數據線中。
我國是全球電子信息制造中心，根據工業和信息化部數據顯示，2024年1-2月，我國手機產量2.34億臺，同比增長26.4%，其中智能手機產量1.72億臺，同比增長31.3%；微型計算機設備產量4381.0萬臺。總體來看，我國電子產品生產規模龐大，充電協議芯片市場需求空間廣闊。
充電協議芯片可分為普通協議芯片和快充協議芯片，普通協議芯片主要為Lighting接口，多應用在第三方充電數據線中。快充協議芯片是實現快充技術的核心組件，對提高充電效率、充電體驗等具有重大意義。
目前市面上快充協議芯片類型較多，包括PD快充協議芯片、QC快充協議芯片、VOOC快充協議芯片、FCP快充協議芯片等。近年來，受Type-C接口技術迭代、快充技術普及等因素推動，快充協議芯片市場占比逐漸提升，預計2030年快充協議芯片市場占比將達九成以上。
新思界
行業分析人士表示，充電協議芯片是電子產品不可缺少的部件之一，我國是電子產品制造大國，充電協議芯片市場發展空間廣闊。近年來，得益于快充技術普及，快充協議芯片市場占比有所提升，未來其有望成為市場主流產品。在發展趨勢上，為順應市場發展潮流，充電協議芯片將不斷向小型化、高功率、低功耗、多協議兼容、集成化等方向發展。
