高導熱電子灌封膠是指具有高導熱性能的雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化，常用于電子元件、模塊、交壓品、電源、傳感器等電子組件的灌封。在我國，隨著電子器件的小型化、輕量化，對于電子灌封材料的要求也不斷提高。而高導熱電子灌封膠具有強化電子器件性能、提高抗沖擊強度、提高絕緣性能等諸多功能，同時符合電子器件的發展趨勢，應用前景好。
高導熱電子灌封膠下游應用涉及到電子信息、光伏、新能源汽車等諸多領域。尤其是在電子信息領域，隨著電子技術的發展，電路的集成化程度越來越高，使得電子元件產生的熱量難以及時散發，影響了電器的性能穩定性和使用壽命，高導熱電子灌封膠不僅能很好的散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，在電子產品中的應用越來越廣泛，高導熱電子灌封膠的需求量呈持續增長態勢。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年中國高導熱電子灌封膠行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，2019-2022年，我國高導熱電子灌封膠的需求量持續增長，尤其是2021年增速在20%左右水平。在需求增長的刺激下，我國高導熱電子灌封膠行業內企業數量增加，領先企業如湖北回天新材料股份有限公司、成都硅寶科技股份有限公司、廣州市白云化工實業有限公司、廣州集泰化工股份有限公司等。
國內高導熱電子灌封膠市場供給來自國產和進口兩方面。從企業層面看，歐洲、美國等發達國家和地區的領先企業生產的高導熱電子灌封膠產品質量及品質較好，因此我國一般從上述地區進口高端產品。國內高導熱電子灌封膠行業內代表性重點企業中部分企業的產品指標已達到高端水平，如白云化工已實現多款導熱系數2.0 W/（m K）產品的生產。
新思界
產業研究人士認為，目前，電子整機和電子元器件朝著微型、輕量、高速、高效、高集成度、高可靠性和大功率輸出等方向快速發展，這對高導熱電子灌封膠的散熱性能、穩定性能、導電性能、密封性能提出了更高要求。未來，隨著中國下游電子產業的不斷發展，高導熱電子灌封膠的市場需求也會隨之增長；此外，隨著我國高導熱電子灌封膠生產技術的不斷提升，高導熱電子灌封膠產品結構也將不斷升級，將進一步推動其應用領域的拓展，需求規模也會得到擴張。整體來看，未來中國高導熱電子灌封膠行業發展前景廣闊。
