低溫共燒陶瓷（LTCC）技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件埋入多層陶瓷基板中，經過疊壓、燒結等環節制成高密度電路、三維電路基板等。與其它集成技術相比，低溫共燒陶瓷技術有良好的靈活性、兼容性和適應性，有利于提高電路組裝密度，實現芯片的多功能化以及降低多層基板的生產成本。
低溫共燒陶瓷產業鏈上游為陶瓷粉體、有機添加劑等原材料和生產設備的供應；中游為產品的研發、設計及生產環節，產品包括基板/封裝材料和微波元器件材料兩大類；下游廣泛應用于消費電子、汽車電子、無線通信、航空航天等領域。僅從汽車電子市場來看，2022年我國汽車電子市場規模達到約為9800億元，低溫共燒陶瓷具有廣闊消費市場。
低溫共燒陶瓷研發生產對技術、人才、研發能力等要求較高，具有一定行業壁壘。歐洲、美國、日本等國家共燒陶瓷行業起步早，發展時間長，在生產技術、產品質量、行業規模等方面具有較強競爭優勢，在國際市場中占據主導地位。我國低溫共燒陶瓷行業起步晚，發展時間短，生產企業數量較少，行業集中度不高，整體生產技術與國際先進水平相比仍有較大差距，行業具有較大發展空間。目前市場上低溫共燒陶瓷國外生產廠商有TDK、CTS、Sorep-Erulec、TaiyoYuden等，國內生產企業有中國電子科技集團公司第43研究所、深圳順絡電子股份有限公司、中國兵器工業第214研究所、天津三星電機有限公司等。
新思界
行業分析人士表示，隨著消費電子、5G通信等產業不斷發展，低溫共燒陶瓷市場需求將不斷增長，行業具有良好發展前景。目前國內低溫共燒陶瓷行業整體生產水平較為落后，生產企業需要加大資金投入和研發力度，提高自主創新能力，加大對核心技術及關鍵材料的研究，提升自身核心競爭力。
