刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設備上的硅電極，進而應用于半導體產品生產的刻蝕環節。由于刻蝕設備上的硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄，當硅電極厚度減少到一定程度后，需替換新的硅電極，因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。刻蝕用單晶硅材料作為生產硅電極的核心材料，其產品質量及穩定性直接影響著刻蝕設備工作及半導體產品質量的穩定性及良率。
刻蝕用單晶硅材料作為硅電極的關鍵材料，其行業的發展依附于硅電極，而硅電極的生產及使用則依賴于刻蝕設備，因而，刻蝕設備生廠商直接影響著整個刻蝕用單晶硅材料產線鏈條的發展動向。目前，全球刻蝕設備主要由泛林集團、應用材料及東京電子三家企業主導，占據全球刻蝕設備超90%的市場份額，其刻蝕設備的銷售及使用情況直接影響著硅電極的需求。國內刻蝕設備生產商為中微半導體，近年來得益于中國半導體產業的發展及其技術的發展，中微半導體市場份額持續上升，為本土硅電極及刻蝕用單晶硅材料的發展提供了重要支撐。據新思界發布的《
2023-2027年中國刻蝕用單晶硅材料市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，2022年，全球刻蝕用單晶硅材料需求量為1950噸，中國在刻蝕用單晶硅材料領域占據重要份額。
刻蝕用單晶硅材料生產商多為硅電極生產商，且多家企業直接與刻蝕設備廠家建立緊密合作，如CoorsTek、Hana是東電電子的協作工廠，主要面向東京電子的刻蝕設備供應硅電極，并自主生產刻蝕用單晶硅材料；Silfex是泛林集團的子公司，并生產面向泛林集團刻設備的硅電極。另外，三菱材料、WDX、SK 化學也是全球重要的刻蝕用單晶硅材料及硅電極主要供應商。中國刻蝕用單晶硅材料主要生產商有有研半導體、神功股份，其僅生產刻蝕用單晶硅材料，不涉及硅電極生產環節。總的來看，全球刻蝕用單晶硅材料生產企業較少，行業集中度較高，且由于刻設備設備對于硅電極、刻蝕用單晶硅材料產業鏈的影響力，與刻蝕設備廠商建立緊密合作關系的刻蝕用單晶硅材料及硅電極企業具備較強優勢，進一步緩和了行業競爭。
新思界
分析人士認為，在政策支持及市場需求刺激下，中國半導體產業正處于加速發展期。經過大規模集中投入，中國半導體產業正逐步完善產業體系，構建獨立的半導體生產能力，近日來華為MATE60 pro及其搭載的麒麟9000S芯片的橫空出世，為中國全面攻克半導體先進技術、形成獨立自主的半導體生產體系帶來了曙光，包括刻蝕用單晶硅材料、硅電極、刻蝕設備的國產產業鏈條將從中受益。
