光芯片是利用半導體材料制成的具有各種功能的光電子器件，主要應用于光通信領域。光芯片根據功能不同可分為調制器芯片、激光器芯片、波分復用器芯片、探測器芯片等，根據物理形態和分裝方式不同可分為裸晶、COB、COF、CSP、TO-CAN等。
光芯片產業鏈上游為光纖、工業氣體、晶圓外延、金屬靶材、光刻機等原材料和生產設備的供應；中游為不同類型產品的生產制作；下游可應用于醫療、電子、通信、工業制造等領域。
從上游原材料供應來看，我國經濟水平不斷提升，工業規模不斷擴大，并不斷轉型升級，向高質量方向發展，為光芯片行業發展提供了充足原料。以工業氣體為例，2022年我國工業氣體市場規模超過1800億元，為光芯片行業提供良好發展基礎。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2027年光芯片行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，光芯片是半導體產業重要細分領域之一，是光通信產業鏈的核心環節。近年來隨著高端制造業不斷發展，5G設備不斷升級，光通信系統不斷完善，光芯片市場規模保持高速增長態勢。2020年我國光芯片市場規模約為90億元，預計2023年將超過140億元，2020-2023年復合年增長率接近16%。
光芯片屬于高新技術產業，具有較高的資金、技術及人才壁壘，行業門檻高。國外光芯片行業起步早，發展時間長，在研發能力、技術水平等方面具有較強競爭優勢，在高端光芯片市場中占據主導地位。國內光芯片行業經過一段時間的發展，在中低端領域已經實現核心技術的突破，競爭力不斷提高，但在高端領域核心競爭力較弱。目前市場上光芯片國外生產企業有美國的NeoPhotonics、Lumentum，日本的富士通、日立等，國內光芯片生產企業有華工科技產業股份有限公司、珠海光庫科技股份有限公司、陜西源杰半導體科技股份有限公司等。
目前國內低速率光芯片市場趨于飽和，高速率光芯片對國外產品依賴度較高，國內高速率光芯片行業仍有較大發展空間。從光芯片國產化率來看，目前國內10Gbs以下速率光芯片國產化率超過90%，25Gbs及以上的光芯片國產化率不超過5%。
新思界
行業分析人士表示，隨著人工智能、5G通信、高端電子等產業不斷發展，市場對高速率、低能耗的光模塊需求將不斷增長，光芯片行業具有良好發展前景。目前國內高速率光芯片國產化不足，國內生產企業需要不斷研發新材料、新技術，提高自主創新能力，提升產品質量和性能，擴大自身競爭優勢。
