撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到覆銅板。撓性覆銅板根據線路層數不同可分為單面撓性覆銅板、雙面撓性覆銅板、多面撓性覆銅板；根據使用的基材不同可分為聚酯基膜型撓性覆銅板、聚酰亞胺基膜型撓性覆銅板、玻纖布基環氧型撓性覆銅板等；根據產品結構不同可分為2層撓性覆銅板和3層撓性覆銅板。
撓性覆銅板產業鏈上游為聚酰亞胺、聚四氟乙烯等原材料的供應；中游為各種撓性覆銅板的生產制作；下游廣泛應用于汽車、消費電子、通信設備等領域。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2027年中國撓性覆銅板行業市場供需調研咨詢報告》顯示，撓性覆銅板具有輕薄、耐熱性良好、可撓性等優點，近年來國民生活水平不斷提升，消費電子需求不斷增長，加之電子產品不斷更新迭代，便捷性、可折疊等成為主要發展方向，撓性覆銅板作為性能優異的原材料之一，需求日益旺盛，推動其產量不斷增長。2019年我國撓性覆銅板產量約為6500萬平方米，預計2023年將超過7600萬平方米，2019-2023年復合年增長率接近4%。
近年來，國家出臺多項政策推動電子產業向高質量方向發展。2022年9月，國務院辦公廳發布《關于深化電子電器行業管理制度改革的意見》，提出統籌有關政策資源，加大對基礎電子產業（電子材料、電子元器件、電子專用設備、電子測量儀器等制造業）升級及關鍵技術突破的支持力度。2023年1月，工業和信息化部等六部門發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》，提出研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半導體、傳感類器件、光電子器件等基礎電子元器件及專用設備、先進工藝，支持特高壓等新能源供給消納體系建設。撓性覆銅板作為電子產業重要原材料，具有良好發展前景。
新思界
行業分析人士表示，我國撓性覆銅板行業起步較晚，自20世紀80年代開始研發，在經過一段時間的發展后已經取得一定的進步，但與國際先進水平相比仍有一定差距，本土企業仍有較大發展空間。目前國內撓性覆銅板生產企業有廣東生益科技股份有限公司、九江福萊克斯有限公司、山東金鼎電子材料有限公司、華爍電子材料（武漢）有限公司、長春化工（漳州）有限公司等。
