CPO即Co-packagedoptics，中文名稱為光電共封裝，是一類新型封裝技術，是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個槽上，從而形成芯片和模組的共封裝。與傳統可插撥光模塊（Pluggable）技術和近封裝光學（NPO）技術相比，CPO技術優化了封裝結構、降低了封裝成本與系統誤碼率、提高了封裝效率與系統性能，是一種極具發展前途的新型封裝技術。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2027年中國CPO（光電共封裝）技術市場可行性研究報告》顯示，CPO技術作用顯著，可廣泛應用于光纖通信、光纖傳感、數據中心、人工智能、醫學成像、機器視覺、工業自動化等領域。其中數據中心、光通信是目前CPO技術主要應用領域，近年來，在全球數據中心建設與應用規模不斷擴大、光通信市場快速發展背景下，CPO技術普及率不斷提升，市場展現出良好發展前景。
其中在光通信領域，CPO技術已被廣泛應用于光模塊制造場景。CPO技術可將光模塊與CMOS芯片以更緊密的形式進行封裝，利用此技術制造而成的光模塊具有更高的傳輸速率、集成化程度以及更小的體積，符合下游逐步升級的市場要求。2022年全球光模塊市場規模約為98.4億美元，同比增長12.7％。未來隨著全球光模塊規模持續擴大以及產品要求不斷升級，預計到2025年，全球CPO技術市場收入將達到58.0億美元。
全球CPO技術研究起步時間較晚，目前行業尚處于初步探索階段，競爭格局還未穩定。全球范圍內，CPO技術市場參與主體主要有思科、IBM、NVIDIA、華為、銳捷等網絡設備制造廠商；Microsoft、Meta Platform、Google、騰訊、阿里巴巴等云計算廠商；英特爾、AMD、臺積電、通宇通訊等芯片制造廠商；中際旭創、聯特科技、新易盛、聚飛光電、享通光電、劍橋科技、光庫科技等光模塊制造廠商。
目前全球已有眾多企業布局CPO技術領域，行業展現出良好發展前景。但與此同時，CPO技術在光電芯片設計、連接器、封裝和散熱等核心領域尚存在較多難點，未來相關企業還需持續加大技術研發，市場仍有巨大發展空間。
新思界
行業分析人士表示，未來在AI超算時代逐步來臨背景下，為滿足持續增長的算力需求，光通信市場要求不斷升級，而CPO技術作為一類作用顯著的新型封裝技術，其市場滲透率有望快速提升。總體來看，CPO技術已成為未來封裝技術的重要升級方向，市場有著廣闊發展前景。
