按照工藝程度不同，硅片可分為硅外延片、硅研磨片以及硅拋光片。硅研磨片指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、產品質量穩定、使用壽命長、磨削效果好等優勢，經過拋光、清洗等精密加工可制成硅拋光片以及硅外延片，在半導體、光通信、微型電機等領域應用廣泛。
硅研磨片的研磨料為高硬度材料，包括二氧化硅（SiO2）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋁（Al2O3）、二氧化鋯（ZrO2）、碳化硼（B4C）等。以碳化硅為例，其具有導熱系數高、耐磨性能好、化學性能穩定、硬度大等特點，可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。據中國機床工具工業協會統計數據顯示，2021年我國黑碳化硅產量達90萬噸，同比增長20%。原材料優勢為我國硅研磨片行業發展奠定基礎。
硅研磨片主要應用于半導體領域，晶閘管、各類功率二極管、過壓保護器件、過流保護器件、大功率整流器、功率晶體管等為其終端產品。作為國家戰略性產業，我國半導體產業起步較晚，市場供不應求，需求高度依賴進口。根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2028年中國硅研磨片行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，硅研磨片為半導體產業鏈上游重要原材料，2022年我國3-6英寸硅研磨片需求量達到7800萬片。預計未來一段時間，伴隨硅片行業逐漸往大尺寸方向發展，我國8英寸、12英寸硅研磨片市場需求將進一步增長。
我國硅研磨片行業集中度較高，主要生產商包括中晶科技、立昂微、隆基綠能、金瑞泓科技、中欣晶圓半導體、中環領先等，其中，中晶科技和立昂微為我國硅研磨片龍頭企業。中晶科技專注于3-6英寸硅研磨片的研發、生產及銷售，目前公司已與揚杰科技、華潤微電子、蘇州固锝等我國知名芯片生產商達成合作。立昂微為我國最早參與半導體硅片研發的企業之一，其擁有從硅研磨片到功率器件芯片的完整產業鏈布局。
新思界
行業分析人士表示，受益于半導體產業景氣度不斷提升，我國硅研磨片市場需求日益旺盛，行業未來發展前景將持續向好。作為我國硅研磨片龍頭企業，中晶科技和立昂微不斷加大對于硅研磨片研發投入力度，未來伴隨技術進步，我國8英寸、12英寸硅研磨片市場占比將進一步提高。
