政策支持與需求驅(qū)動(dòng)下 高密度互連板（HDI板）產(chǎn)能不斷增加

　　高密度互連板（HDI板）是指孔徑在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法印刷電路板。高密度互連板具有體積小、重量輕、密度大、電性能好、可靠性能佳等特點(diǎn)，在滿足電子產(chǎn)品便捷化與輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高密度互連板可利用激光鉆孔技術(shù)引入高密度IC封裝工藝，目前在智能終端、智能可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)等輕量化場(chǎng)景以及物聯(lián)網(wǎng)、5G基站、智慧城市等高速高頻傳輸場(chǎng)景中應(yīng)用較為廣泛。

 

　　高密度互連板是PCB領(lǐng)域的重要組成部分，于20世紀(jì)末期開始發(fā)展。全球范圍內(nèi)，高密度互連板相關(guān)企業(yè)包括臺(tái)資欣興、日資名幸、美資TTM、韓資SEMCO、Daeduck、KCC等；本土企業(yè)主要有青島華通、博敏電子、奧地利奧特斯、鵬鼎控股、東山精密、超聲電子等。目前全球高密度互連板市場(chǎng)份額基本由臺(tái)灣、日本、美國(guó)企業(yè)所占據(jù)，本土企業(yè)占據(jù)份額較小，未來本土企業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間巨大。

 

　　目前高密度互連板行業(yè)發(fā)展受政策大力支持，2021年1月工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》提出，鼓勵(lì)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。未來國(guó)內(nèi)高密度互連板行業(yè)將在政策持續(xù)利好下不斷發(fā)展。

 

　　近年來，在高密度互連板產(chǎn)業(yè)鏈下游如5G、云計(jì)算、消費(fèi)電子、智能終端、智能可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域朝集成化、輕量化、高智能化方向不斷發(fā)展背景下，國(guó)內(nèi)高密度互連板市場(chǎng)需求持續(xù)釋放。在政策支持以及市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)高密度互連板產(chǎn)能不斷增加。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2026年HDI板行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，2021年我國(guó)高密度互連板產(chǎn)能為2538.6萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)11.7%。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人員表示，高密度互連板應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來，在消費(fèi)電子、智能終端、智慧城市、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展背景下，其市場(chǎng)需求不斷增加，行業(yè)發(fā)展前景較好。高密度互連板屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè)，國(guó)內(nèi)行業(yè)起步時(shí)間較晚，目前國(guó)產(chǎn)HDI板產(chǎn)品主要集中在中低端市場(chǎng)。未來本土企業(yè)還需不斷提高生產(chǎn)技術(shù)水平以及加大研發(fā)力度，不斷縮小與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)之間的差距，進(jìn)而促使本土企業(yè)在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加快、在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更多份額。

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