無線局域網（WLAN），利用無線通信技術將移動終端互聯起來，是實現萬物互聯的重要技術之一。在物聯網產業鏈中，通信芯片是重要組成部分，在通信芯片中，無線局域網芯片不可或缺。隨著接入物聯網的移動終端數量不斷增長，無線局域網芯片需求量不斷上升。
20世紀90年代以來，個人網絡通信技術快速發展，移動終端普及率不斷上升，為滿足隨時隨地網絡連接需求，無線局域網技術憑借靈活性強、移動性優、成本低等特點，得到了廣泛應用，因此無線局域網芯片行業發展極為迅速。WiFi是應用最為廣泛的無線局域網技術，1997年首個標準IEEE802.11正式實施，目前，WiFi技術已經發展至第六代，即WiFi6，WiFi芯片市場空間大。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年無線局域網芯片行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，與前幾代WiFi相比，WiFi6可連接的移動終端數量、傳輸速度均得到大幅提升，且延遲更低、安全性更高、能耗更少，可實現高密度移動終端連接、海量數據傳輸，是萬物互聯的重要支撐技術。WiFi6在全球市場中的滲透率不斷上升，WiFi6芯片需求量隨之不斷增長，預計2022年出貨量將達到10億顆以上。除WiFi6外，已有企業開始發展WiFi7，其數據傳輸容量更大、傳輸速度更快。
與國外相比，我國無線局域網芯片行業起步較晚，至2003年才自主研發出得到國家認可的首個無線局域網芯片產品。目前，我國以及海外無線局域網芯片供應商主要有博通、高通、安森美、英特爾、聯發科、瑞昱、華為海思、樂鑫科技、翱捷科技等。美國是全球無線局域網芯片行業中的領導者，擁有技術先進的企業數量多，博通全球市場份額占比大。
新思界
行業分析人士表示，在WiFi6滲透率快速提升、WiFi7受關注程度逐步提高情況下，無線局域網芯片研發及制造技術壁壘正在不斷攀升，國內企業需要不斷提高核心競爭力。我國政府對無線局域網芯片行業的發展也極為重視，先后出臺了多項鼓勵政策，推動行業實力提升。
2021年3月，工信部印發《“雙千兆”網絡協同發展行動計劃（2021-2023年）》，鼓勵企業針對5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環節，加強技術攻關，提升制造能力和工藝水平。在市場需求與政策的雙重推動下，我國無線局域網芯片行業高端化發展已成趨勢，能夠跟上發展腳步、得到下游客戶認可的企業未來發展潛力大。
