物理氣相沉積（PVD）濺射工藝是現代制造業中一類重要的表面處理工藝，其生產過程是指在真空條件下，利用獲得功能的粒子（氬離子）轟擊靶材料表面，使靶材表面原子被轟擊出來，并沉積在工件表面形成薄而均勻涂層的過程。常見的濺射靶材主要有金屬、合金、氧化物等。其中金屬材料是最常用的濺射靶材，如鉭靶材、銅靶材、鋁靶材等。
鉭靶坯是濺射靶材的核心組成部分之一，在PVD濺射工藝中，其主要是高速離子束流轟擊的目標材料，在被離子撞擊后，其表面原子被轟擊出來并沉積于基底上，制成電子薄膜。與其他靶坯相比，鉭靶坯有著高熔點、蒸汽壓低、表面氧化膜介電常數大、抗腐蝕性能強、抗氧化性能好、化學穩定性高等優點，是一種高性能金屬靶坯，應用前景較廣。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年鉭靶坯行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，鉭靶坯是半導體工業的關鍵材料，其主要用于半導體鍍膜與光學鍍膜環節，終端設備包括儲存器、電容器、顯示器、光通信模塊、光學儲存器等。2022年我國半導體市場規模已達2.4萬億元，當前在國內半導體產業蓬勃發展背景下，鉭靶坯需求不斷增加，行業發展空間廣闊。
從生產端來看，鉭靶坯主要由貴金屬鉭通過物理、化學工藝制備而成，行業發展對原材料依賴程度較高。鉭是一種稀有金屬資源，目前全球已探明鉭資源主要分布在澳大利亞與巴西兩國。我國鉭資源相對匱乏，2022年國內鉭金屬產量約為115.6萬噸。
同時，制造鉭靶坯需要高純鉭，生產難度較大，目前全球僅有日本JX日礦金屬、美國霍尼韋爾等少數企業具備高純鉭量產能力，未來國內鉭金屬生產企業還需持續提升技術水平，為國內鉭靶坯行業發展創造良好條件。
新思界
產業分析人員表示，總體來看，鉭靶坯是濺射靶材的核心部分，在半導體工業領域有著廣闊的應用前景，而國內該行業發展還受原材料供應能力較低限制，未來還有較大成長空間。但除原材料因素之外，國內鉭靶坯行業發展還受技術壁壘較高因素影響，布局該領域的企業較少，僅有研億金新材料有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、寧夏東方鉭業股份有限公司等。
