離子注入機主要包括高能離子注入機、中低束流離子注入機以及低能大束流離子注入機三種類型。低能大束流離子注入機，指在低能量條件下能夠實現大束流離子注入的設備。低能大束流離子注入機具備劑量均勻性可控、角度控制精確、無污染、對目標材料損傷小等優勢，為半導體前道工藝關鍵設備。
近年來，國家對于離子注入機行業發展高度重視，已出臺多項相關政策。2024年9月，國家工信部發布《工業重點行業領域設備更新和技術改造指南》，文件明確將離子注入機、分選機、薄膜沉積設備以及光刻機等電子元器件關鍵部件成型設備納入更新和技術改造重點方向。未來隨著國家政策支持，低能大束流離子注入機作為離子注入機細分產品，行業發展速度有望加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年低能大束流離子注入機行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，低能大束流離子注入機為半導體前道工藝關鍵設備，在CIS芯片、IGBT芯片、邏輯芯片、3D存儲器制備過程中應用較多。近年來，隨著全球半導體產業逐漸向我國大陸轉移，我國低能大束流離子注入機市場占比不斷提升。2024年我國低能大束流離子注入機占據離子注入機市場近六成份額。
我國低能大束流離子注入機行業集中度較高，上海凱世通半導體股份有限公司占據市場較大份額。凱世通為我國首家具備低能大束流離子注入機自主研發及規模化生產實力的企業，產品已在FPGA芯片、CPU芯片以及AI芯片中獲得廣泛應用。據凱世通公司公告顯示，2025年上半年公司低能大束流離子注入機客戶突破12家。
目前，我國低能大束流離子注入機行業發展仍面臨一定挑戰。一方面，低能大束流離子注入機技術壁壘較高，我國市場國產化率較低，需求高度依賴進口；另一方面，低能大束流離子注入機在芯片加工廠完成設備驗證的周期較長，將導致企業成本壓力增加。
新思界
行業分析人士表示，低能大束流離子注入機在半導體制造領域需求旺盛，未來隨著我國芯片產能持續擴張，其市場空間有望擴展。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國低能大束流離子注入機產能較低。未來本土企業亟需加大研發投入力度，以提升我國國產低能大束流離子注入機市場占比。
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