混合鍵合設備，指結合了直接鍵合及銅互連技術的半導體制造設備。混合鍵合設備通常由檢測系統、表面激活裝置、預處理系統以及鍵合臺等組件構成，在半導體封裝領域擁有潛在應用價值。按照鍵合對象不同，混合鍵合設備可分為芯片對芯片鍵合、晶圓對晶圓鍵合以及芯片對晶圓鍵合三種類型。
混合鍵合設備屬于半導體設備。近年來，國家及地方政府對于半導體設備行業發展高度重視，已出臺多項鼓勵政策，包括《“十四五”數字經濟發展規劃》、《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》、《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》、《關于推動未來產業創新發展的實施意見》等。未來伴隨政策支持，我國混合鍵合設備行業發展速度有望加快。
混合鍵合技術為混合鍵合設備核心技術，指能夠實現更低電阻以及更高密度芯片互連的新興半導體制造技術，其可用于連接多種材料，具有熱穩定性好、封裝密度高、功耗低、綠色環保等優勢。近年來，我國企業及科研機構不斷加大對于混合鍵合技術的研究，已取得眾多新進展，這將為混合鍵合設備行業發展提供有利條件。
混合鍵合設備主要應用于半導體封裝領域。隨著本土企業持續發力，我國2.5D封裝、3D封裝等先進封裝技術不斷進步，逐漸在AI芯片制造、高端數據中心高性能計算等場景獲得應用。未來隨著半導體封裝行業發展速度不斷加快，我國混合鍵合設備應用需求進一步增長。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年混合鍵合設備行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，預計到2024年底，我國混合鍵合設備需求量將突破100套。
我國混合鍵合設備行業集中度較高，頭部優勢企業占據市場主要份額。拓荊科技為我國較早布局混合鍵合設備行業研發及生產賽道的企業之一，其推出的晶圓對晶圓鍵合產品Dione 300，為我國首臺國產混合鍵合設備，目前公司已具備該產品量產能力。
新思界
行業分析人士表示，隨著我國半導體封裝行業快速發展，混合鍵合設備應用需求持續增長。但目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國混合鍵合設備市場國產化率較低，這是行業發展面臨的主要挑戰。預計未來一段時間，伴隨技術進步，我國混合鍵合設備行業發展前景將持續向好。
