低介電活性酯是一種高性能環氧樹脂固化劑，其不僅能夠提高環氧樹脂的耐熱性、粘結性等，還能賦予其極低的介電損耗，在電子封裝、5G通信、覆銅板制造等領域應用前景廣闊。
活性酯是指分子中含有兩個或兩個以上酯基的化合物，活性酯的酯基具有較高反應活性，在促進劑作用下，能與環氧基團發生反應形成三維網狀結構，從而使環氧樹脂固化。活性酯可分為小分子活性酯、聚合物活性酯，其中小分子活性酯又分為多元酸類活性酯、多元酚類活性酯等。
介質材料的信號傳輸速度（ν）、信號傳播損耗率（α）是高速/高頻傳輸技術的關鍵性能指標，而ν值、α值又與介質材料的介電常數（Dk）密切相關，材料的介電常數越低，信號傳輸越快、信號傳播耗損率越低。
環氧樹脂是重要的化工材料，具有電絕緣性良好、耐酸耐堿、力學性能高等特點，廣泛應用在5G通訊、電子封裝、航空航天、新能源、軌道交通等領域。根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年中國低介電活性酯市場分析及發展前景研究報告》顯示，環氧樹脂是電子封裝領域重要材料之一，近年來，隨著5G通信、AI服務器、新能源汽車等產業發展，市場對低介電環氧樹脂需求不斷釋放。低介電活性酯可進一步降低環氧固化物的介電常數、吸水率、固化收縮率等，應用前景廣闊。
作為新型環氧固化劑，低介電活性酯相關研究在不斷深入，其中在低介電活性酯結構上引入不同的基團或分子中引入不同的元素是目前主要研究方向，如引入苯環、萘環、雙環戊二烯結構、氮元素、磷元素等。含磷低介電活性酯是在低介電活性酯的分子中引入了磷元素，其在阻燃性、耐熱性、環保性等方面表現優異。
低介電活性酯技術門檻高，我國從事其研發和生產的企業主要包括四川東材科技集團股份有限公司、彤程新材料集團股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司公司、濟南圣泉集團股份有限公司等。
新思界
行業分析人士表示，作為高性能環氧樹脂固化劑，低介電活性酯尤其適用于制造高速高頻通信用覆銅板，近年來，受益于AI服務器、新能源汽車等產業發展，我國高頻高速覆銅板產能不斷增長，低介電活性酯應用空間廣闊。隨著技術創新、相關產能釋放，未來低介電活性酯在高新技術領域將實現更廣泛應用。
關鍵字：
