DSBCB樹脂是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁渲哂谐徒殡姄p耗、超低介電常數(shù)、超高尺寸穩(wěn)定性等特性，有望成為支撐新一代信息技術(shù)的核心材料。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025年中國超低介電損耗碳?xì)錁渲―SBCB樹脂）市場專項(xiàng)調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報(bào)告》顯示，DSBCB樹脂具有廣闊應(yīng)用前景，其可應(yīng)用在高端覆銅板制造、電子芯片封裝、液晶顯示、光刻膠、高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域。在電子芯片封裝中，DSBCB樹脂可作為介電層材料，有效提升芯片的散熱效率與信號(hào)傳輸速度。
近年來，隨著5G/6G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展，市場對各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求顯著提高，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)覆銅板向高頻、高速方向演進(jìn)。超低介電損耗碳?xì)錁渲鳛楦哳l覆銅板的理想基體樹脂之一，市場需求不斷釋放。
超低介電損耗碳?xì)錁渲夹g(shù)壁壘高，美國陶氏化學(xué)、日本三菱化學(xué)、旭化成、日鐵化學(xué)等美日企業(yè)在該領(lǐng)域形成了嚴(yán)密的專利壁壘與產(chǎn)能優(yōu)勢。進(jìn)口超低介電損耗碳?xì)錁渲瑑r(jià)格高昂且供應(yīng)受限，極大地限制了我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
美國陶氏化學(xué)是國際上首家將BCB（苯并環(huán)丁烯）類材料規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)，在電子級(jí)BCB材料領(lǐng)域曾占據(jù)全球市場份額的85%以上。我國BCB研發(fā)起步較晚，近年來，在天津創(chuàng)瑋新材料有限公司、武漢迪賽環(huán)保新材料股份有限公司等公司技術(shù)攻關(guān)下，我國逐漸實(shí)現(xiàn)了BCB類材料規(guī)模化生產(chǎn)，其中迪賽新材是全球第二家具備BCB及相關(guān)材料千噸級(jí)量產(chǎn)能力的企業(yè)。
湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司由迪賽新材投資新建，其自主研發(fā)的DSBCB樹脂（由BCB技術(shù)平臺(tái)延伸出）是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁漉ィ覔碛型耆灾髦R(shí)產(chǎn)權(quán)。DSBCB樹脂具有明顯的成本、性能優(yōu)勢，超低介電損耗性能優(yōu)于美國陶氏化學(xué)公司的同類產(chǎn)品。
目前迪賽鴻鼎的年產(chǎn)3000噸DSBCB樹脂產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目處于建設(shè)中，生產(chǎn)線將于11月投產(chǎn)。DSBCB樹脂量產(chǎn)后，不僅將打破美國、日本企業(yè)對我國高端電子芯片封裝材料的長期壟斷，重塑全球電子材料的市場格局，也將填補(bǔ)黃石PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游空白，加強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，助力湖北“光芯屏端網(wǎng)”萬億產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。
新思界
行業(yè)分析人士表示，在全球高端材料競爭加劇的背景下，超低介電損耗碳?xì)錁渲鳛?ldquo;卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，國產(chǎn)化突破需求迫切。DSBCB樹脂作為我國自主研發(fā)的全新結(jié)構(gòu)超低介電損耗碳?xì)錁渲洚a(chǎn)業(yè)化進(jìn)程承載著多重戰(zhàn)略意義。
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