銅-鉬銅-銅復合材料，簡稱CMCC或CPC，是一種中間芯材為金屬鉬銅，雙面覆以純銅的“三明治”結構復合材料。銅-鉬銅-銅復合材料各層厚度可根據需要進行調整，常見厚度比例有1:1:1、1:3:1、1:4:1、2:3:2等。
銅-鉬銅-銅復合材料產業鏈上游為原材料供應層，主要包括金屬銅和鉬銅。鉬銅是鉬和銅的復合材料，密度遠小于鎢銅，同時具有熱導率高、熱膨脹系數可調等特點，尤其適用于航空航天、電子封裝、通訊等領域。鉬銅可通過滲銅法、混合物燒結法、注射成型法等途徑制備，我國鉬銅生產企業有洛陽鉬業、金鉬股份等。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國銅-鉬銅-銅復合材料（CPC）=行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，銅-鉬銅-銅復合材料熱膨脹系數雖高于銅-銅-銅復合材料（CMC），但具有更高的熱導率、強度和優異的可靠性、散熱性，在電子封裝、熱管理、軍工、無線通信、光通信、航天航空等領域應用廣泛。
近年來，隨著電子工業發展，半導體器件、集成電路高功率化、微型化發展趨勢越發明顯，在此背景下，電子封裝密度、單位面積發熱量隨之增加，為保證集成電路、半導體器件工作穩定性，開發高導熱、高可靠性的電子封裝熱沉材料成為重中之重。銅-鉬銅-銅復合材料是微電子封裝用熱沉復合材料之一，市場需求空間廣闊。
銅-鉬銅-銅復合材料行業相關標準有YS/T 1546-2022《鉬銅合金板》、YS/T 1595-2023《電子封裝用鉬銅層狀復合材料》等，以上標準的發布和實施，為銅-鉬銅-銅復合材料行業標準化、規范化、高質量化發展提供了重要參考。
我國銅-鉬銅-銅復合材料生產企業有長沙升華微電子材料有限公司、安徽諾星航空科技有限公司、佛山華智新材料有限公司等，其中安徽諾星航空科技有限公司的銅-鉬銅-銅復合材料入選了安徽省工業和信息化廳發布的《2024年安徽省首批次新材料名單》。
新思界
行業分析人士表示，銅-鉬銅-銅復合材料具有良好的散熱能力，可匹配硅半導體、陶瓷基底材料的熱膨脹系數，在電子封裝領域應用空間廣闊。銅-鉬銅-銅復合材料以金屬銅、鉬銅為原材料，我國鉬礦、銅礦資源較為豐富，這為銅-鉬銅-銅復合材料行業發展奠定了原材料基礎。
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