磷化銦襯底，簡稱InP襯底，指以磷化銦單晶為基材制成的襯底材料。磷化銦襯底具備熱穩定性好、電子遷移率高、飽和電子漂移速度高、可實現光電轉換、抗輻射能力強等優勢，在數據中心、通信系統、消費電子以及航空航天等眾多領域擁有潛在應用價值。
國家對于磷化銦襯底行業發展高度重視，已出臺多項相關政策。2024年1月1日，由國家工信部發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》正式實施，文件明確將4-6英寸低位錯密度摻硫磷化銦單晶襯底、2-4英寸高品質磷化銦晶片等納入先進半導體材料和新型顯示材料目錄。未來伴隨國家政策支持，我國磷化銦襯底行業發展速度將進一步加快。
磷化銦襯底以磷化銦單晶為基體材料。垂直溫度梯度凝固法（VGF）、液封直拉法（LEC）等為磷化銦單晶主要制備方法。垂直溫度梯度凝固法可用于制備大尺寸磷化銦單晶，具備界面控制精準、晶體質量高、生產效率高等優勢。未來隨著技術進步，我國磷化銦單晶產量及質量有望提升，這將為磷化銦襯底行業發展提供有利條件。
根據新思界產業研究中心發布的《
2026-2031年中國磷化銦襯底（InP襯底）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，磷化銦襯底在眾多領域擁有潛在應用價值，主要包括數據中心、通信系統、消費電子以及航空航天等。在數據中心領域，磷化銦襯底可用于制造800G、1.6T及以上速率光模塊，該領域為其最大需求端。近年來，隨著技術進步，我國光模塊行業發展速度不斷加快。2025年我國1.6T光模塊出貨量占據全球總出貨量近五成。在此背景下，我國磷化銦襯底行業發展將迎來機遇。
全球磷化銦襯底市場主要參與者包括美國AXT公司以及日本住友電氣工業株式會社（Sumitomo Electric）。在本土方面，我國磷化銦襯底主要生產企業包括云南鍺業、博杰股份以及北京通美。云南鍺業子公司鑫耀半導體已具備2-6英寸磷化銦襯底量產能力，產品質量位居行業領先。
新思界
行業分析人士表示，磷化銦襯底作為一種半導體材料，在光模塊制造過程中應用較多。未來隨著數據中心建設速度加快，光模塊應用需求不斷增長，將為磷化銦襯底行業發展帶來機遇。目前，我國企業已具備大尺寸磷化銦襯底自主研發及生產實力，未來其行業發展態勢將持續向好。
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