覆銅板是制造印刷電路板（PCB）的核心原材料。PTFE基覆銅板，是由聚四氟乙烯（PTFE）樹脂與銅箔復合而成的高性能材料，是覆銅板行業細分產品之一。
聚四氟乙烯樹脂是一種以四氟乙烯作為單體聚合制得的高分子材料，具有電絕緣性優良、耐熱性好、介電常數低等性能，在汽車、航空航天、電子、通訊等領域廣泛應用。以聚四氟乙烯樹脂為原材料制備的覆銅板，具有低介電損耗、化學穩定性高等優點，適用于高頻通信、高速計算等領域。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年全球及中國PTFE基覆銅板行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，企業研發力度加大，高頻通信、電子等行業對高頻高速覆銅板需求持續增長，有力帶動PTFE基覆銅板市場發展。2024年全球PTFE基覆銅板市場規模大約為58.3億元，預計2025-2031年期間其市場將以9%年復合增長率（CAGR）增長。
近年來，我國PTFE基覆銅板研發熱情持續高漲，相關專利數量在不斷增長，2020年包括郴州功田電子陶瓷技術有限公司的“一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法”、鑫晟（廈門）智能裝備有限公司的“一種多孔聚四氟乙烯覆銅板及其制備方法”、深圳市納氟科技有限公司的“一種長效粘結的聚四氟乙烯覆銅板及其制備方法”、信維通信（江蘇）有限公司的“用于5G高頻通信的PTFE覆銅板及其制作方法”等。
國外PTFE基覆銅板生產企業包括美國羅杰斯（Rogers）、日本名幸（Meiko）等。國內PTFE基覆銅板生產企業包括廣東生益科技股份有限公司、常州中英科技股份有限公司、興森快捷電路科技股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司等。
廣東生益科技股份有限公司是全球第二大、國內第一大覆銅板（CCL）制造商，其研發的高頻PTFE覆銅板，具有低介電常數（Dk≤2.6）、低損耗（Df≤0.0015）特點，適配5G基站毫米波天線。興森快捷電路科技股份有限公司研發的“陶瓷填充PTFE基板”，可應用于航天衛星、軍工雷達等高端領域。
新思界
行業分析人士表示，PTFE基覆銅板具有介電損耗低、耐高溫、耐腐蝕、化學穩定性高、摩擦系數低等特點，在航空航天、軍工、數據中心等領域應用前景廣闊。PTFE基覆銅板行業技術壁壘高，全球生產企業較少。隨著研發力度加大，我國PTFE基覆銅板企業技術水平在不斷提高，因此，在頭部企業帶動下，PTFE基覆銅板行業高端化發展進程將進一步加快。
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