共封裝銅互連（CPC），指采用芯片基板和連接器一體化設計，通過銅纜實現外部互連的新型技術。共封裝銅互連具備免維護、功耗低、可提升信號質量等優勢，在數據中心領域擁有巨大應用潛力。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年共封裝銅互連（CPC）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，近年來，隨著國家政策支持以及應用需求增長，我國數據中心建設進程不斷加快。據國家工信部統計數據顯示，2024年我國三家基礎電信企業為公眾提供數據中心機架數達83萬架。共封裝銅互連技術可用于高密度、短距離以及高帶寬數據傳輸場景。未來隨著數據中心行業發展速度加快，我國共封裝銅互連市場空間將得到進一步擴展。
全球共封裝銅互連主要布局企業包括美國安費諾集團（Amphenol）、美國莫仕公司（Molex）、美國泰科電子有限公司（TE）等。莫仕公司專注于短距離高速互連方案的研發、生產及銷售，為全球共封裝銅互連代表企業。與海外發達國家相比，我國共封裝銅互連行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，已有多家企業布局其研發及生產賽道。
我國共封裝銅互連市場主要參與者包括立訊精密工業股份有限公司、深圳金信諾高新技術股份有限公司、滬士電子股份有限公司、中際旭創股份有限公司等。立訊精密專注于連接器產品的研發、生產及銷售，其推出的Koolio共封裝銅互連方案、OmniStack近封裝銅互連方案已在ETH-X超節點項目中獲得廣泛應用。據立訊精密企業半年報顯示，2025年上半年公司實現營收1245億元，同比增長20.2%。
金信諾專注于信號互聯產品的研發、生產及銷售，已具備共封裝銅互連相關組件批量供應能力，美國互聯網公司Meta、美國科技公司英偉達（NVIDIA）為其主要客戶。據金信諾企業半年報顯示，2025年上半年，公司通信組件及連接器產品實現營收6.2億元。中際旭創主營產品包括智能裝備以及光通信器件，為我國共封裝銅互連技術代表企業，公司產品未來有望在AI數據中心高速互連場景獲得應用。
新思界
行業分析人士表示，受益于數據中心行業發展速度加快，我國共封裝銅互連市場空間不斷擴展。目前，受市場前景吸引，我國已有多家企業布局共封裝銅互連行業研發及生產賽道。未來隨著本土企業持續發力以及技術進步，我國共封裝銅互連產業化進程有望加快。
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