低熱膨脹系數玻纖布，簡稱Low CTE布，是一種新型電子級玻璃纖維布。Low CTE布具備機械性能好、介電常數低、介電耗損低、熱膨脹系數低等優勢，在芯片封裝領域擁有巨大應用潛力。
全球Low CTE布市場主要集中于日本，代表企業包括日本三菱化學株式會社（Mitsubishi Chemical）、日本旭化成株式會社（Asahi Kasei）、日本日東紡績株式會社（Nitto Boseki）等。旭化成已掌握超薄Low CTE布核心制備技術，占據全球市場近五成份額。在本土方面，行業發展初期，我國Low CTE布高度依賴進口。近年來，隨著國家政策支持以及本土企業持續發力，我國Low CTE布市場國產化進程有所加快。
我國Low CTE布市場主要參與者包括中材科技以及宏和科技兩家。中材科技旗下泰山玻纖為我國較早具備超薄Low CTE布規模化生產實力的企業，華為為其主要客戶。宏和科技專注于高性能電子級玻纖布的研發及生產，其Low CTE布技術水平及產品質量已達到全球領先。目前，宏和科技正在推進Low CTE布生產項目建設，達產后其月均產能將達到12.5~15萬米。據宏和科技企業季報顯示，2025年一季度，公司電子級玻纖布實現營收2.4億元。
Low CTE布在芯片封裝領域擁有巨大應用潛力，其可用于系統級芯片（SoC）、DRAM存儲芯片、HBM存儲芯片以及ASIC算力芯片中。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國芯片產量持續增長。據國家工信部統計數據顯示，2024年我國芯片產量達到4514億塊，同比增長22.2%。Low CTE布為CoWoS先進封裝工藝的支撐材料，可滿足高性能芯片制備需求。
根據新思界產業研究中心發布的《
中國Low CTE布（低熱膨脹系數玻纖布）產業發展及“十五五規劃”建議報告》顯示，Low CTE布屬于高端電子級玻纖布，其生產成本較高且制備流程較為復雜，市場供應較為短缺。伴隨人工智能技術不斷進步，AI服務器、數據中心以及消費電子等行業發展速度加快，帶動高端電子級玻纖布應用需求激增。在此背景下，我國Low CTE布價格不斷上漲，2025年上半年同比增長近55%。
新思界
行業分析人士表示，受益于芯片行業發展速度加快，Low CTE布作為其封裝支撐材料，市場空間持續擴展。與日本相比，我國Low CTE布行業起步較晚，市場參與者較少。近年來，隨著本土企業持續發力，我國Low CTE布技術不斷進步，超薄Low CTE布等高性能產品市場占比有望提升。
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