STCO，系統工藝協同優化，整合芯片設計、制造工藝、封裝技術、系統架構、材料開發、設備開發、軟件優化等多個環節，實現芯片制造全流程協同優化，突破傳統單一環節優化的局限性，目的是在系統整體層面上實現芯片的性能、功耗、面積、成本（PPAC）的最優平衡。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年中國STCO（系統工藝協同優化）市場可行性研究報告》顯示，在摩爾定律下，晶體管尺寸不斷縮小，單位面積硅片上晶體管集成數量持續翻倍，使得芯片計算速度、處理能力隨之提升。在人工智能時代背景下，算力需求增長速度加快，同時，芯片的功耗、體積、成本等要求也在提高。當前，晶體管尺寸已接近物理極限，晶體管密度難以明顯提升，依靠增加晶體管數量的方式無法滿足芯片性能進一步提高的要求。因此，STCO概念被提出。
STCO在DTCO的基礎上延伸發展而來。DTCO，設計工藝協同優化，將IC設計、EDA工具、半導體設備、晶圓代工等環節協同優化。隨著芯片功能集成度日益提高，其設計、生產復雜性日益增大，僅依靠單一環節或部分環節優化，已無法滿足PPAC平衡需求。STCO在DTCO的基礎上進一步擴大協同優化范圍，在系統層面上實現芯片制造全流程協同優化，可以完成DTCO無法完成的工作，例如不依靠晶體管尺寸縮小來減少SRAM（靜態隨機存儲器）存儲單元面積。
STCO可以應用在存算一體芯片設計、制造領域。存算一體芯片是一種新型計算架構，將存儲單元與計算單元集成于一體，目的是提升數據處理效率。在人工智能背景下，可應用范圍廣泛的存算一體AI芯片開發與應用受到重視，相關科研機構、布局企業數量不斷增多。STCO采用3D封裝或者2.5D封裝技術，可以實現存算一體架構，推動芯片算力提升。
2022年，比利時微電子研究中心（IMEC）在展示半導體器件突破微型化極限路線時，對STCO技術進展重視，其發展重心是通過工藝進步實現存算一體架構。2024年，臺積電總經理演講時表示，未來將通過晶體管密度提高、DTCO/STCO、2.5D/3D封裝與硅堆疊三種技術來實現半導體器件算力與能效提升。
新思界
行業分析人士表示，2024年8月，我國工信部發布國家重點研發計劃“微納電子技術”重點專項2024年度項目申報指南，提出面向AI芯片高算力、高帶寬需求，基于2.5D先進封裝技術，開展系統-工藝協同設計優化（STCO）方法研究。從國際領先機構、企業以及我國政府態度來看，STCO是未來芯片技術發展趨勢，行業前景極為廣闊。
