金合金鍵合絲是一種通過多元摻雜形成的合金型鍵合絲。相比于鍵合金絲，金合金鍵合絲具有強度高、變形小等特點，更適合高頻、低溫鍵合場景。
金合金鍵合絲類型多樣，根據添加合金元素不同，金合金鍵合絲分為Ag-Au系、Ag-Cu-Ca系、Au-Pt系、Ag-Ni系、Au-Pd系等系列。合金元素的添加和成分控制是金合金鍵合絲的技術難點。
鍵合絲是指芯片與引線框架之間實現電氣互連的內引線。鍵合絲是微電子封裝領域基礎關鍵材料之一，具有電氣連接、電流傳輸、信號互聯等作用。金絲具有低接觸電阻、延展性、抗表面氧化等特點，是引線鍵合中使用最多的導電絲材料之一，但隨著封裝技術向多引線化、高集成度、小型化等方向發展，金絲電氣性能逐漸趨于極限，金合金鍵合絲、銀合金鍵合絲、復合鍵合絲等產品作為金絲的替代產品，市場迎來了發展機遇。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2030年中國金合金鍵合絲行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，金合金鍵合絲工藝難度大、應用場景復雜、質量要求高，行業存在一定的技術壁壘。金合金鍵合絲可用于集成電路封裝、半導體分立器件封裝等場景。近年來，隨著半導體封裝技術迭代、加工設備國產率提升，我國金合金鍵合絲生產能力、技術水平在不斷提高。
預計2024-2029年，全球半導體用鍵合絲市場規模將以3.0%的年均復合增長率增長，并將于2029年達到42億美元。全球半導體用鍵合絲生產較為集中，主要集中在德國、日本、韓國、中國等地區。
從國內來看，我國半導體用鍵合絲生產企業包括江西藍微電子科技有限公司、四川威納爾特種電子材料有限公司、豐睿成科技（深圳）股份有限公司、煙臺一諾電子材料有限公司、合肥矽格應用材料有限公司、上海萬生合金材料有限公司等，其中肥矽格應用材料有限公司的金合金鍵合絲入選了《2024年合肥市首批次新材料名單》。
新思界
行業分析人士表示，作為鍵合金絲的替代品之一，金合金鍵合絲進入市場較短，目前在成分配比、加工成品率、品質穩定性等方面仍存在一定問題，但近年來，在極大的市場需求推動下，及工藝技術的改進和優化，金合金鍵合絲在技術水平、產業規模、產業鏈建設等方面實現了大幅提升，產品結構也逐漸趨于多元化發展。
